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Bocal de billes d’étain sans plomb 0,65mm 25.000 unités Pmtc
Marque : Pmtc
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Le bocal de billes d’étain sans plomb 0,65mm 25.000 ud de la marque Pmtc est un produit essentiel pour les professionnels et les passionnés d’électronique à la recherche d’une soudure de haute précision et sans contaminants nocifs. Ce produit est conçu pour faciliter les opérations de soudure et de reballing, garantissant une liaison sûre et efficace sur les composants électroniques.
Caractéristiques principales :
- Diamètre : 0,65 mm, idéal pour les travaux de précision en électronique.
- Quantité : 25.000 unités par bocal, suffisante pour de multiples applications.
- Composition : 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag), 0.5% cuivre (Cu), assurant une soudure résistante et de haute qualité.
- Sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de sécurité, évitant la toxicité du plomb.
- Fabrication : Profound Material Technology, Taiwan, reconnu pour sa technologie avancée dans les matériaux de soudure.
Utilisations typiques :
- Reballing de composants BGA et d’autres appareils électroniques.
- Soudure sur stations de travail pour la réparation et le montage électronique.
- Projets électroniques nécessitant une soudure sans plomb pour respecter les normes environnementales.
Compatibilité : Compatible avec la plupart des stations de soudage et outils de reballing prenant en charge des billes d’étain de 0,65 mm. Idéal pour l’électronique de précision et la réparation de cartes.
Ce bocal de billes d’étain sans plomb est une solution fiable pour ceux qui recherchent qualité, sécurité et efficacité dans leurs processus de soudure électronique. Sa composition et sa taille le rendent parfait pour les travaux délicats et professionnels.
- Diamètre des billes : 0,65 mm pour une soudure de précision
- Quantité : 25.000 billes par bocal, idéale pour de multiples usages
- Composition : 96.5% étain, 3.0% argent, 0.5% cuivre
- Produit sans plomb, respectueux de l’environnement
- Fabriqué par Profound Material Technology à Taiwan
Questions & Réponses des clients
Aquest producte és adequat per a reballing de components BGA?
Sí, les boles d’estany sense plom de 0,65 mm són ideals per a reballing de components BGA i altres dispositius electrònics.
Is this product suitable for reballing BGA components?
Yes, the 0.65 mm lead-free solder balls are ideal for reballing BGA components and other electronic devices.
Is this product suitable for reballing BGA components?
Yes, the 0.65 mm lead-free solder balls are ideal for reballing BGA components and other electronic devices.
Är den här produkten lämplig för reballing av BGA-komponenter?
Ja, de blyfria lödtennbollarna på 0,65 mm är idealiska för reballing av BGA-komponenter och andra elektroniska enheter.
Ali je ta izdelek primeren za reballing komponent BGA?
Da, brezsvinčene spajkalne kroglice 0,65 mm so idealne za reballing komponent BGA in drugih elektronskih naprav.
Je tento produkt vhodný na reballing BGA komponentov?
Áno, bezolovnaté cínové guľôčky 0,65 mm sú ideálne na reballing BGA komponentov a iných elektronických zariadení.
Este acest produs potrivit pentru reballing-ul componentelor BGA?
Da, bilele de staniu fără plumb de 0,65 mm sunt ideale pentru reballing-ul componentelor BGA și al altor dispozitive electronice.
Este produto é adequado para reballing de componentes BGA?
Sim, as bolas de estanho sem chumbo de 0,65 mm são ideais para reballing de componentes BGA e outros dispositivos eletrónicos.
Czy ten produkt nadaje się do reballingu komponentów BGA?
Tak, bezołowiowe kulki lutownicze 0,65 mm są idealne do reballingu komponentów BGA i innych urządzeń elektronicznych.
Is dit product geschikt voor reballing van BGA-componenten?
Ja, de loodvrije soldeerballen van 0,65 mm zijn ideaal voor reballing van BGA-componenten en andere elektronische apparaten.
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