Chipset graphique PS3 CXD2971DGB rebillage sans plomb pour réparation PS3
Marque : satkit
TVA incluse (HT : 30,00€)
Le chipset graphique PS3 CXD2971DGB rebillage sans plomb est un composant électronique conçu spécifiquement pour la console PlayStation 3. Ce chipset a été reconditionné grâce à un processus de rebillage sans plomb, garantissant une soudure propre et respectueuse de l’environnement.
Cette pièce est idéale pour les techniciens et les utilisateurs qui souhaitent restaurer la fonctionnalité graphique de leur console PS3, en particulier lorsque le chipset d’origine présente des défauts ou des dommages.
- Reconditionné et rebillage sans plomb : Processus qui garantit la qualité et la durabilité du composant sans utiliser de matériaux polluants.
- Compatibilité : Conçu spécifiquement pour les consoles PlayStation 3 utilisant le chipset CXD2971DGB.
- Utilisation typique : Réparation et maintenance des consoles PS3 présentant des problèmes graphiques.
- Qualité garantie : Produit reconditionné par des professionnels pour assurer des performances optimales.
Ce chipset est un composant délicat et nécessite une installation par du personnel qualifié afin d’éviter tout dommage supplémentaire à la console. C’est une pièce idéale pour prolonger la durée de vie de votre PlayStation 3 et maintenir ses performances graphiques.
Note : Ce produit n’est actuellement pas disponible en stock. Nous vous recommandons de consulter régulièrement pour vérifier son réapprovisionnement.
- Chipset graphique PS3 CXD2971DGB reconditionné et rebillage sans plomb
- Compatible avec les consoles PlayStation 3 utilisant le chipset CXD2971DGB
- Idéal pour la réparation et la maintenance des consoles PS3
- Processus de rebillage sans plomb pour une meilleure durabilité et un meilleur respect de l’environnement
- Produit reconditionné garantissant qualité et performances
Questions & Réponses des clients
Quines són les dimensions i el pes aproximat del chipset gràfic PS3 CXD2971DGB?
El chipset fa aproximadament 35 mm x 35 mm x 3 mm i el seu pes ronda els 15 g, tot i que pot haver-hi lleugeres variacions segons el lot de fabricació o el rebolejat.
Aquest chipset és compatible amb totes les versions de PS3 o només amb models específics?
El CXD2971DGB és compatible principalment amb les plaques base de models PS3 Slim (CECH-20xx i CECH-21xx). No és adequat per a les versions Fat o Super Slim, per la qual cosa és crucial verificar la referència exacta de la placa abans de comprar-lo.
Quines precaucions tècniques s’han de prendre en instal·lar aquest chipset rebolejat sense plom?
Es recomana l’ús d’una estació de soldadura per reflow amb un perfil específic per a soldadures sense plom (temperatura màxima de pic entre 220–245 °C), assegurar la neteja dels pads i evitar cicles tèrmics bruscos. És fonamental fer servir instruments amb control de temperatura.
Quines diferències de durabilitat o fallades es poden observar davant d’un xip original sense rebolejar?
Un rebolejat professional sense plom pot igualar o superar la fiabilitat original si es fa correctament, però si el procés de rebolejat és deficient, hi ha un risc més alt de fallades a les soldadures (cracking, cold joint) després de cicles tèrmics prolongats; sempre depèn de la qualitat del rebolejat.
What are the dimensions and approximate weight of the PS3 CXD2971DGB graphics chipset?
The chipset measures approximately 35 mm x 35 mm x 3 mm and weighs around 15 g, although there may be slight variations depending on the manufacturing batch or reballing.
Is this chipset compatible with all PS3 versions or only specific models?
The CXD2971DGB is mainly compatible with the motherboard of PS3 Slim models (CECH-20xx and CECH-21xx). It is not suitable for Fat or Super Slim versions, so it is crucial to check the exact board reference before purchase.
What technical precautions should be taken when installing this lead-free re-balled chipset?
It is recommended to use a reflow soldering station with a profile specific to lead-free solder (peak temperature between 220–245°C), ensure the pads are clean, and avoid sudden thermal cycles. It is essential to use temperature-controlled equipment.
What durability differences or faults may be observed compared with an original chip that has not been re-balled?
A professional lead-free reballing job can match or exceed original reliability if done correctly, but if the reballing process was poor, there is a higher risk of solder joint failures (cracking, cold joints) after prolonged thermal cycling; it always depends on the quality of the reballing.
What are the dimensions and approximate weight of the PS3 CXD2971DGB graphics chipset?
The chipset measures approximately 35 mm x 35 mm x 3 mm and weighs around 15 g, although there may be slight variations depending on the manufacturing batch or reballing.
Is this chipset compatible with all PS3 versions or only specific models?
The CXD2971DGB is mainly compatible with the motherboard of PS3 Slim models (CECH-20xx and CECH-21xx). It is not suitable for Fat or Super Slim versions, so it is crucial to verify the exact board reference before purchase.
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