Description courte
Bga Poste De Retouche Mlink X1Spécification de produit1-Le fond est IR chauffe; Le haut est chaud-chauffage de l'air. 2-Choisir importés de haute précision, des matériaux (capteur de température, PLC, chauffe-eau) pour l... Lire la suite...
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Bga Poste De Retouche Mlink X1
Spécification de produit1-Le fond est IR chauffe; Le haut est chaud-chauffage de l'air.
2-Choisir importés de haute précision, des matériaux (capteur de température, PLC, chauffe-eau) pour le contrôle de la BGA à dessouder et la soudure des procédures précisément.
3-Cette machine a un ordinateur en fonction de communication, built-in port série d'un PC, la température extérieure de l'interface avec le logiciel afin de réaliser le contrôle de l'ordinateur.
4-Haute précision du thermocouple pour atteindre la précision de détection de température
5-le haut et Le bas du chauffe-travailler de façon autonome. Un écoulement transversal, ventilateur refroidit rapidement pour protéger le circuit de la déformation lors de la soudure
6-Utilisation d'une rainure en V support équipé d'un flexible de support de carte PCB de positionnement pour protéger le circuit.
7-Pour la grande capacité thermique de la carte PCB ou autres à haute température et sans plomb de soudure exigences, tout peut être manipulé facilement.
Les spécifications et les paramètres Techniques:
1 | Puissance Totale | 3200W |
2 | Haut de chauffage | 800 W |
3 | Bas de chauffage | Infrarouge plaque de 2400 W |
4 | Alimentation | AC 220V ± 10% - 50/60Hz |
5 | Dimensions | 445×430×500mm |
6 | Positionnement | Rainure en V pour circuit imprimé support peut être ajusté à n'importe quelle direction et avec l'extérieur raccord universel |
7 | Contrôle de la température | Thermocouple de type K (Boucle Fermée), le chauffage de façon indépendante, la précision est de ±3 ° |
8 | Taille de carte PCB | Max 310×300 mm Min 20×20 mm |
9 | Poids Net | 25 kg |
Etiquettes : bga, rework, station, mlink, soldering, stations-poste, retouche