Bocal de billes d’étain sans plomb 0,25mm 25.000 unités pour soudure électronique
Marque : Pmtc
TVA incluse (HT : 6,00€)
Le bocal de billes d’étain sans plomb 0,25mm 25.000 unités est un produit spécialisé pour les applications de soudure électronique, particulièrement adapté aux processus de reballing et à la réparation de composants BGA. Ce produit garantit une soudure propre et efficace sans utilisation de plomb, conformément aux normes environnementales et de sécurité.
Caractéristiques principales :
- Composition : 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag), 0.5% cuivre (Cu), assurant une excellente conductivité et une résistance mécanique.
- Taille des billes : 0,25 mm, idéale pour les travaux de précision en électronique.
- Quantité : 25.000 unités par bocal, offrant un stock adapté à de multiples réparations ou projets.
- Fabricant : Profound Material Technology (PMTC), reconnu pour la qualité de ses matériaux de soudure.
- Origine : Taiwan, garantissant des standards de fabrication rigoureux.
- Produit sans plomb : Conforme aux normes RoHS pour un travail plus sûr et plus respectueux de l’environnement.
Utilisations typiques :
- Reballing de puces BGA et de composants électroniques.
- Réparations et maintenance de cartes électroniques.
- Soudure sur stations professionnelles pour l’électronique de précision.
Compatibilité : Compatible avec les stations de soudure et les outils de reballing fonctionnant avec des billes d’étain sans plomb de 0,25 mm.
Ce bocal de billes d’étain est une solution professionnelle pour les techniciens et les passionnés qui recherchent des matériaux de haute qualité pour la soudure sans plomb. Bien qu’il soit actuellement en rupture de stock, nous vous recommandons de surveiller son réapprovisionnement afin de ne pas manquer l’occasion d’acheter ce produit essentiel pour les travaux de soudure électronique.
- Composition 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu pour une soudure de haute qualité
- Billes d’étain sans plomb de 0,25 mm pour la précision en électronique
- 25.000 unités par bocal pour de multiples utilisations
- Fabriqué par Profound Material Technology (PMTC) à Taiwan
- Idéal pour le reballing et la réparation de composants BGA
- Conforme aux normes RoHS pour une soudure sûre et respectueuse de l’environnement
Questions & Réponses des clients
Ces billes de 0,25 mm sont-elles compatibles avec tous les processus de reballing BGA ou existe-t-il des restrictions d’utilisation ?
Le diamètre de 0,25 mm convient aux puces BGA à pas fin, courantes dans les appareils mobiles. Ce n’est pas universel : avant utilisation, vérifiez les spécifications du boîtier BGA, car pour des pitches supérieurs à 0,5 mm, elles peuvent être insuffisantes. Il est essentiel de vérifier le motif du treillis ou du stencil utilisé.
Quelles précautions de manipulation et de stockage sont recommandées pour éviter l’oxydation ou la contamination des billes d’étain ?
Il est recommandé de conserver le pot fermé, dans un environnement sec et à une température comprise entre 15 et 25 °C. Évitez une humidité supérieure à 50 % et tout contact avec la poussière ou la graisse. Utilisez des pinces antistatiques propres et des récipients plastiques non réactifs lors de la manipulation. Ne pas exposer longtemps à l’air libre.
Quelles sont les tolérances dimensionnelles typiques des billes et quel impact cela a-t-il sur les performances du reballing ?
La tolérance typique pour des billes de 0,25 mm est de ±0,01 mm. Des tolérances hors de cette plage peuvent provoquer un mauvais alignement et un contact insuffisant lors des processus de reballing BGA, avec des risques de courts-circuits ou de soudures froides.
Quelle différence de performance et de fiabilité peut-on attendre en utilisant des billes SAC305 sans plomb par rapport à des alternatives comme Sn63Pb37 en environnement industriel ?
SAC305 offre une meilleure résistance mécanique et respecte les restrictions liées à l’usage du plomb, mais nécessite une température de soudure plus élevée. Sn63Pb37 (avec plomb) présente généralement une meilleure fluidité à plus basse température (183 °C contre 217 °C), ce qui minimise le stress thermique sur les PCB sensibles. Dans les environnements industriels soumis à RoHS, seul SAC305 est acceptable.
Quelle est la composition du bocal de billes d’étain sans plomb 0,25mm ?
La composition est de 96.5% étain, 3.0% argent et 0.5% cuivre.
À quoi sert ce produit ?
Il sert à la soudure électronique, notamment pour le reballing de puces BGA et la réparation de cartes électroniques.
Est-ce un produit sans plomb ?
Oui, ce produit est sans plomb et conforme aux normes RoHS.
Combien de billes contient le bocal ?
Le bocal contient 25.000 billes d’étain de 0,25 mm.
Où ce produit est-il fabriqué ?
Il est fabriqué par Profound Material Technology (PMTC) à Taiwan.
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