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Pâte à braser sans plomb BST-705 (pot 30 g)
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Pâte à braser sans plomb BST-705 (pot 30gr)
La pâte à braser BST-705 est une solution professionnelle pour les travaux de soudure en électronique nécessitant le respect de la norme ROHS, en évitant l’utilisation de plomb. Cette pâte est composée d’un alliage Sn99cu07ag03, qui offre un point de fusion élevé entre 235 et 240 ºC, adapté au soudage des cartes électroniques modernes.
Caractéristiques principales :
- Pâte à braser sans plomb, respectueuse de l’environnement.
- Alliage Sn99cu07ag03 conforme à la norme ROHS.
- Capacité du pot : 30 grammes.
- Point de fusion élevé : 235-240 ºC, idéal pour des soudures durables et résistantes.
Différences entre les types de pâte à braser :
- WQ86-50GR-Sn42Bi58 : Point de fusion très bas (138-140 ºC). Utilisée pour dessouder des circuits intégrés SMD et des composants sensibles aux températures élevées, comme les bandes LED.
- XG-50 Sn63/Pb37 : Point de fusion moyen (185-190 ºC). Étain traditionnel avec plomb, courant pour les réparations, mais non adapté aux produits commerciaux en raison de restrictions légales.
- BST-705 Sn99Cu07Ag03 : Pâte sans plomb avec point de fusion élevé (235-240 ºC). Utilisée dans la fabrication des cartes électroniques actuelles afin de respecter les normes environnementales.
Utilisations typiques :
- Soudure de cartes électroniques nécessitant la conformité ROHS.
- Fabrication et réparation d’appareils électroniques sans utilisation de plomb.
- Projets nécessitant des soudures de haute qualité et une résistance thermique élevée.
Compatibilité : Compatible avec la plupart des stations de soudage et des outils pour souder et dessouder des composants électroniques. Non recommandée pour les réparations simples où un point de fusion plus bas serait préférable.
La pâte BST-705 est idéale pour les professionnels et les amateurs à la recherche d’une soudure sans plomb fiable et conforme aux normes environnementales en vigueur. Son point de fusion élevé assure une liaison solide et durable sur les cartes électroniques modernes.
- Pâte à braser sans plomb, respectueuse de l’environnement
- Alliage Sn99cu07ag03 conforme à la norme ROHS
- Capacité du pot : 30 grammes
- Point de fusion élevé : 235-240 ºC pour des soudures durables
- Idéale pour les cartes électroniques modernes et les projets professionnels
Questions & Réponses des clients
Quines dimensions i pes té el pot, i quanta pasta conté realment cada envàs?
El pot conté 30 grams nets de pasta de soldadura. Les seves dimensions externes poden variar segons el lot, però típicament són d’uns 40 mm de diàmetre i 35 mm d’alçada. La quantitat neta de pasta està certificada pel fabricant, tot i que pot variar ±2% pel marge d’ompliment.
Quines precaucions de seguretat i emmagatzematge he de seguir en manipular aquesta pasta sense plom?
En manipular la BST-705, és recomanable utilitzar guants i evitar el contacte directe amb la pell. S’ha d’emmagatzemar en un ambient fresc i sec (15–25°C), amb l’envàs ben tancat per evitar l’oxidació i la humitat. Tot i que no conté plom, continua sent important evitar la ingestió o la inhalació de vapors durant l’ús (ventileu bé l’àrea de treball). Consulteu la fitxa de dades de seguretat per a més detalls.
What are the dimensions and weight of the tin, and how much paste does each container actually hold?
The container holds 30 grams net of solder paste. Its external dimensions may vary by batch, but are typically around 40 mm in diameter and 35 mm in height. The net amount of paste is certified by the manufacturer, although it may vary by ±2% due to filling tolerance.
What safety and storage precautions should I follow when handling this lead-free paste?
When handling the BST-705, it is advisable to wear gloves and avoid direct contact with the skin. It should be stored in a cool, dry place (15–25°C), with the container tightly closed to prevent oxidation and moisture ingress. Although it does not contain lead, it is still important to avoid ingestion or inhalation of fumes during use (ensure the work area is well ventilated). Please refer to the safety data sheet for more details.
What are the dimensions and weight of the tin, and how much paste does each container actually hold?
The container holds 30 grams net of solder paste. Its external dimensions may vary by batch, but they are typically around 40 mm in diameter and 35 mm in height. The net amount of paste is certified by the manufacturer, although it may vary by ±2% due to filling tolerance.
What safety and storage precautions should I follow when handling this lead-free paste?
When handling the BST-705, it is advisable to wear gloves and avoid direct contact with the skin. It should be stored in a cool, dry place (15–25°C), with the container tightly closed to prevent oxidation and moisture ingress. Although it does not contain lead, it is still important to avoid ingestion or inhalation of fumes during use (ensure the work area is well ventilated). Please refer to the safety data sheet for further details.
Vilka mått och vilken vikt har burken, och hur mycket pasta innehåller varje förpackning egentligen?
Burken innehåller 30 gram nettovikt lödpasta. Yttermåtten kan variera mellan batcher, men är vanligtvis cirka 40 mm i diameter och 35 mm i höjd. Den nettomängd pasta som anges är certifierad av tillverkaren, även om den kan variera ±2 % på grund av fyllnadsmarginal.
Vilka säkerhets- och förvaringsåtgärder bör jag följa när jag hanterar denna blyfria pasta?
Vid hantering av BST-705 rekommenderas att använda handskar och undvika direkt hudkontakt. Den ska förvaras svalt och torrt (15–25°C), med förpackningen väl försluten för att förhindra oxidation och fukt. Även om den inte innehåller bly är det fortfarande viktigt att undvika förtäring eller inandning av ångor under användning (vädra arbetsområdet väl). Se säkerhetsdatabladet för mer information.
Kakšne so mere in teža lončka ter koliko paste dejansko vsebuje posamezna embalaža?
Lonček vsebuje 30 gramov neto spajkalne paste. Zunanje mere se lahko razlikujejo glede na serijo, vendar so običajno približno 40 mm v premeru in 35 mm v višino. Neto količina paste je potrjena s strani proizvajalca, čeprav lahko zaradi tolerance polnjenja odstopa za ±2 %.
Katere varnostne in skladiščne ukrepe moram upoštevati pri ravnanju s to brezsvinčeno pasto?
Pri ravnanju z BST-705 je priporočljivo uporabljati rokavice in se izogibati neposrednemu stiku s kožo. Shranjevati jo je treba v hladnem in suhem prostoru (15–25 °C), z dobro zaprtim lončkom, da preprečite oksidacijo in vlago. Čeprav ne vsebuje svinca, je še vedno pomembno preprečiti zaužitje ali vdihavanje hlapov med uporabo (delovni prostor dobro prezračite). Za več podrobnosti glejte varnostni list.
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