Billes d’étain sans plomb 0,76mm 250 000 unités pour soudure

Name: Billes d’étain sans plomb 0,76mm 250 000 unités pour soudure
Brand: Pmtc
SKU: T020203-076-250k-sinplomo
Price: 57.60 EUR
Availability: InStock

Marque : Pmtc

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Le bote bolas estaño sin plomo 0,76mm 250.000 unidades est un produit essentiel pour les professionnels et les passionnés de soudure électronique qui recherchent une solution fiable et de haute qualité pour leurs projets de reballing et de soudure de précision.

Caractéristiques principales :

Diamètre : 0,76 mm, idéal pour les travaux détaillés et les petits composants électroniques.
Quantité : 250.000 unités par bote, garantissant un approvisionnement durable pour de multiples projets.
Composition : 96.5% estaño (Sn), 3.0% plata (Ag) et 0.5% cobre (Cu), un alliage sans plomb qui répond aux normes modernes de soudure écologique.
Fabricant : Profound Material Technology (Pmtc), marque reconnue pour sa qualité et sa précision dans les matériaux de soudure.
Origine : Fabriqué à Taïwan, garantissant des standards élevés de production et de contrôle qualité.

Ce bote de billes d’étain sans plomb est particulièrement adapté aux processus de reballing BGA et aux réparations électroniques où une soudure propre et sans contamination par le plomb est requise. L’alliage 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu offre une excellente fluidité et adhérence, facilitant la soudure sur les composants sensibles et garantissant des connexions électriques durables.

Utilisations typiques :

Reballing de puces BGA et de composants électroniques.
Soudure de précision sur cartes électroniques et circuits intégrés.
Projets de fabrication et de réparation électronique nécessitant des matériaux sans plomb.

Compatibilité : Compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing standard. Idéal pour les utilisateurs souhaitant respecter les normes environnementales et de sécurité en matière de soudure sans plomb.

Procurez-vous ce bote de billes d’étain sans plomb 0,76mm pour garantir des résultats professionnels dans vos travaux de soudure électronique. Sa haute qualité et sa quantité en font une option fiable pour les ateliers et les particuliers.

Diamètre précis de 0,76 mm pour une soudure détaillée
Contient 250 000 billes d’étain sans plomb
Alliage 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu pour d’excellentes performances
Fabriqué par Pmtc à Taïwan avec une haute qualité
Idéal pour le reballing BGA et la soudure de précision

Questions & Réponses des clients

Quina és la composició exacta de les boles d'estany sense plom i quins avantatges ofereix respecte a l'aliatge tradicional amb plom?

La composició és 96.5% estany (Sn), 3.0% plata (Ag) i 0.5% coure (Cu), coneguda com a SAC305. Aquest aliatge proporciona bones propietats mecàniques, més resistència a la fatiga tèrmica i compleix regulacions mediambientals (RoHS). En comparació amb l'aliatge amb plom, presenta un punt de fusió més alt (~217 °C vs ~183 °C), cosa que pot requerir ajustos de temperatura durant el procés de soldadura.

Quin diàmetre exacte tenen les boles i per a quines aplicacions de reballing són més adequades?

El diàmetre de cada bola és de 0,76 mm (±0,01 mm de tolerància). Aquesta mida és habitual per al reballing de components BGA mitjans, especialment en aplicacions d'electrònica de consum i reparació de plaques base de portàtils i consoles. És important confirmar l'especificació requerida del xip a intervenir.

Aquesta aliatge sense plom és compatible amb totes les bases de soldadura i fluxos estàndard?

L'aliatge SAC305 és compatible amb la majoria de bases de soldadura i fluxos dissenyats per a processos sense plom. Tanmateix, es recomana utilitzar flux sense halògens per minimitzar residus i assegurar una bona humectabilitat. No es recomana per a processos dissenyats exclusivament per a aliatges amb plom.

Quines precaucions de seguretat s'han de tenir durant la manipulació i l'emmagatzematge del pot?

Tot i que el producte és lliure de plom, es recomana manipular-lo amb guants i evitar la inhalació de pols o residus. Emmagatzemar en un lloc sec, a temperatura ambient (5–25 °C) i protegit de la humitat per evitar l'oxidació de les boles.

Hi ha límits de temperatura o cicles tèrmics màxims per evitar danys a les boles durant el procés de reballing?

Per a SAC305, el rang segur de soldadura és entre 220 i 245 °C, amb un temps de pic de 30–90 segons. Superar repetidament els 250 °C o fer cicles tèrmics excessius pot afectar la integritat de la bola i provocar fatiga a la unió. Es recomana seguir perfils de temperatura segons el fabricant del component a soldar.

What is the exact composition of the lead-free solder balls, and what advantages does it offer over the traditional leaded alloy?

The composition is 96.5% tin (Sn), 3.0% silver (Ag) and 0.5% copper (Cu), known as SAC305. This alloy provides good mechanical properties, greater resistance to thermal fatigue and complies with environmental regulations (RoHS). Compared with the leaded alloy, it has a higher melting point (~217 °C vs ~183 °C), which may require temperature adjustments during the soldering process.

What exact diameter do the balls have, and which reballing applications are they best suited to?

Each ball has a diameter of 0.76 mm (±0.01 mm tolerance). This size is common for reballing medium BGA components, especially in consumer electronics and laptop and console motherboard repair. It is important to confirm the chip specification required for the job.

Is this lead-free alloy compatible with all soldering bases and standard fluxes?

The SAC305 alloy is compatible with most soldering bases and fluxes designed for lead-free processes. However, it is recommended to use halogen-free flux to minimise residue and ensure good wetting. It is not recommended for processes designed exclusively for leaded alloys.

What safety precautions should be taken when handling and storing the tub?

Although the product is lead-free, it is recommended to handle it with gloves and avoid inhaling dust or residue. Store in a dry place at room temperature (5–25 °C) and protected from moisture to prevent oxidation of the balls.

Are there any temperature limits or maximum thermal cycles to avoid damaging the balls during the reballing process?

For SAC305, the safe soldering range is between 220 and 245 °C, with a peak time of 30–90 seconds. Repeatedly exceeding 250 °C or using excessive thermal cycles can affect the integrity of the ball and cause joint fatigue. It is recommended to follow temperature profiles according to the manufacturer of the component being soldered.