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Set 8 pochoirs universels 90mmx90mm Mk-15/Ht90 avec 230 gabarits
Marque : Mlink
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Le Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 est un ensemble professionnel conçu pour faciliter la soudure et le reballing de composants électroniques BGA (Ball Grid Array). Ce set comprend 230 gabarits de haute précision, avec une taille standard de 90x90 mm, qui permettent une application précise de la soudure sur des puces de différentes marques et modèles.
Caractéristiques principales :
- Taille universelle des gabarits : 90mm x 90mm, adaptée à une grande variété de puces.
- Comprend 230 stencils pour différents ICs, notamment Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 et plus.
- Compatible avec les mémoires DDR1, DDR2, DDR3 et DDR5, facilitant les réparations sur divers appareils.
- Conçu pour les travaux de reballing et de soudure BGA, garantissant précision et qualité à chaque application.
- Matériau résistant garantissant durabilité et réutilisation sur de multiples projets.
Utilisations typiques :
- Réparation et maintenance de cartes mères et de cartes graphiques.
- Reballing de puces Intel, AMD, ATI et NVIDIA pour restaurer les connexions électriques.
- Soudure précise sur des composants électroniques pour des appareils tels que Xbox 360, PS3 et WII.
- Utilisation dans les ateliers d’électronique et les centres de service technique spécialisés.
Compatibilité :
Ce set est compatible avec une large gamme de puces et de composants, y compris, sans s’y limiter :
- Intel : 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, entre autres.
- AMD/ATI : 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, et plus.
- NVIDIA : MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900, et d’autres modèles populaires.
- Mémoires DDR1, DDR2, DDR3 et DDR5 pour diverses applications de réparation.
- Consoles et appareils : Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.
Ce set est un outil essentiel pour les techniciens et les professionnels qui ont besoin de précision et de polyvalence dans les travaux de soudure et de reballing BGA. Son design universel et sa large compatibilité avec les puces et les mémoires en font un produit indispensable pour la maintenance électronique avancée.
- Set de 8 gabarits universels de 90x90 mm pour la soudure BGA et le reballing.
- Comprend 230 stencils compatibles avec les puces Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox et PS3.
- Compatible avec les mémoires DDR1, DDR2, DDR3 et DDR5 pour diverses applications.
- Matériau résistant et réutilisable pour de multiples utilisations en atelier électronique.
- Idéal pour la réparation professionnelle de cartes mères, cartes graphiques et consoles.
Questions & Réponses des clients
Quels sont les principaux avantages du set de 8 stencils universels 90 mm x 90 mm par rapport à d’autres kits de reballing pour ICs ?
Ce set fournit 8 gabarits universels de 90 mm x 90 mm compatibles avec plus de 230 puces différentes, y compris des ICs Intel, AMD, ATI et des mémoires DDR, couvrant une grande variété de modèles utilisés dans les laptops et les consoles. Son principal avantage par rapport aux kits spécifiques est sa polyvalence : il couvre plus de références avec un seul jeu, réduisant le besoin d’acheter plusieurs gabarits individuels.
De quel matériau sont fabriqués les stencils et quelle est leur épaisseur approximative ?
Les stencils sont généralement fabriqués en acier inoxydable de haute précision, avec une épaisseur standard de 0,12 mm à 0,15 mm. Cette plage garantit durabilité et une bonne transmission de la chaleur pendant le processus de soudage, tout en résistant aux déformations lors d’un usage régulier.
Existe-t-il une compatibilité ou une limitation technique importante concernant la taille ou l’espacement des billes BGA pouvant affecter l’utilité du set ?
Le set est principalement optimisé pour des matrices BGA avec un espacement standard des billes entre 0,5 mm et 0,75 mm, qui sont les plus courantes dans les portables et les consoles. Il n’est pas adapté aux boîtiers avec un pas différent (plus grand ou plus petit), ni aux puces ultra-miniatures ; dans ces cas, des gabarits spécifiques seraient nécessaires.
Faut-il un soin particulier pour l’entretien de ces stencils afin de conserver la précision des trous ?
Oui, il est recommandé de nettoyer les stencils après chaque utilisation avec de l’alcool isopropylique et de les stocker à plat, à l’abri de l’humidité. Le contact avec des outils pointus ou un nettoyage abrasif peut dégrader les ouvertures et affecter la qualité du reballing.
Quelle est la différence clé entre ce set universel et un set dédié uniquement aux modèles iPhone ou aux mémoires DDR ?
Un set universel comme celui-ci couvre plusieurs plateformes (Intel, AMD, ATI, DDR et certains modèles d’iPhone), permettant une utilisation transversale sur différents types d’équipements, tandis qu’un set dédié sera optimisé uniquement pour une famille d’ICs donnée, offrant une plus grande précision mais moins de flexibilité. Le choix dépend du volume et de la variété des réparations attendues.
À quoi sert le set 8 stencils universel 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ?
Ce set sert à faciliter la soudure et le reballing de composants électroniques BGA, en permettant d’appliquer la soudure avec précision sur des puces de différentes marques et modèles.
Avec quelles puces ce set de gabarits est-il compatible ?
Il est compatible avec une large variété de puces Intel, AMD, ATI, NVIDIA, ainsi qu’avec les mémoires DDR1, DDR2, DDR3 et DDR5, et des consoles comme Xbox 360, PS3 et WII.
Quelle est la taille des gabarits inclus ?
Les gabarits ont une taille universelle de 90mm x 90mm, adaptée à la plupart des puces BGA.
Ce set est-il réutilisable ?
Oui, les gabarits sont fabriqués avec des matériaux résistants qui permettent leur réutilisation sur de multiples projets de soudure et de reballing.
Où puis-je utiliser ce set ?
Il est idéal pour les ateliers de réparation électronique, les centres de service technique et les professionnels qui travaillent avec la soudure BGA et le reballing.
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