Pack 10 gabarits universels BGA Reballing chaleur directe de 0,3 à 0,76 mm

Les pochoirs universels BGA en acier inoxydable résistent à la déformation à haute température et offrent une meilleure durabilité que des matériaux comme le cuivre ou le laiton. Leur résistance à la corrosion aide à conserver la précision des trous lors d’utilisations répétées sous chaleur directe. En revanche, ils sont moins flexibles que le laiton et nécessitent une manipulation soigneuse pour éviter toute déformation.

Chaque pochoir comporte des trous de diamètres compris entre 0,3 mm et 0,76 mm, et l’épaisseur typique de l’acier inoxydable est d’environ 0,12 mm. Ils incluent des pas (pitch) de 0,9 mm, 1,0 mm et 1,1 mm. Ces dimensions couvrent la plupart des boîtiers courants des puces BGA, mais ne garantissent pas une compatibilité totale avec des modèles très spécifiques ou des boîtiers propriétaires.

Les pochoirs sont conçus pour être utilisés avec des pistolets à air chaud (hot air gun) entre 300 et 500 °C, courants dans les stations de soudage standard. Aucun outil exclusif n’est requis, mais il est recommandé d’utiliser un support pour les fixer et éviter tout déplacement pendant le réchauffage, ainsi que des billes de soudure du bon diamètre.

Oui, les pochoirs en acier inoxydable peuvent être nettoyés après chaque utilisation avec des solvants (par ex. alcool isopropylique) et des brosses douces. Leur résistance à l’usure permet des dizaines de cycles d’utilisation ou plus si l’on évite les rayures et les pliures. Évitez de les nettoyer avec des tampons métalliques afin de préserver la précision des trous.

Les pochoirs universels offrent une grande polyvalence pour plusieurs puces BGA, mais peuvent présenter de légers écarts d’alignement ou de taille de bille sur certains modèles peu courants. Les pochoirs personnalisés garantissent une précision absolue pour un boîtier donné, optimisant le flux de soudure et réduisant le risque de ponts. La différence n’est vraiment notable que dans les cas exigeants ou pour les boîtiers à haute densité.

Ce pack est utilisé pour faciliter le processus de reballing et la réparation de puces BGA par chaleur directe, en assurant une soudure précise et durable.

Les gabarits sont fabriqués en acier inoxydable, ce qui leur confère résistance à la chaleur et durabilité.

Oui, les gabarits sont conçus pour être chauffés directement avec des pistolets à air chaud pendant le processus de reballing.

Il inclut 10 gabarits avec des tailles de 0,3 mm à 0,76 mm, y compris des variantes avec pitch de 0,9 mm, 1,0 mm et 1,1 mm.

Oui, ils conviennent à la réparation de puces BGA sur une variété d’appareils électroniques, y compris les consoles de jeux et les ordinateurs.