Bocal de billes d’étain sans plomb 0,30mm 25 000 unités pour soudure électronique
Marque : Pmtc
TVA incluse (HT : 6,00€)
Le bocal de billes d’étain sans plomb 0,30mm 25.000 ud est un produit essentiel pour les professionnels de l’électronique qui ont besoin de matériaux de haute qualité pour les opérations de soudure et de reballing. Ces billes d’étain sans plomb sont conçues pour offrir des performances optimales dans la réparation et la fabrication de circuits électroniques.
Caractéristiques principales :
- Diamètre : 0,30 mm, idéal pour les travaux précis et détaillés.
- Quantité : 25.000 unités par bocal, suffisante pour de multiples applications.
- Composition : 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag), 0.5% cuivre (Cu), garantissant une soudure de haute qualité sans plomb.
- Fabricant : Profound Material Technology, Taïwan, reconnu pour sa qualité en matériaux de soudure.
- Sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de santé en évitant l’utilisation de plomb dans la soudure.
Utilisations typiques :
- Reballing BGA et autres composants électroniques.
- Soudure de précision sur circuits imprimés (PCB).
- Réparation et maintenance d’équipements électroniques.
Compatibilité : Compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing prenant en charge des billes d’étain de 0,30 mm. Idéal pour les professionnels à la recherche de matériaux fiables et efficaces dans leurs processus.
Ce bocal de billes d’étain sans plomb est une excellente option pour ceux qui recherchent qualité, fiabilité et conformité aux normes environnementales en soudure électronique. Bien qu’il soit actuellement en rupture de stock, il est recommandé de rester attentif pour de futures disponibilités.
- Billes d’étain sans plomb de 0,30 mm de diamètre
- Quantité de 25.000 unités par bocal
- Composition 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu pour une soudure de haute qualité
- Fabriqué par Profound Material Technology à Taïwan
- Idéal pour le reballing et la soudure électronique professionnelle
Questions & Réponses des clients
Pour quelles applications la bille d’étain sans plomb de 0,30 mm est-elle adaptée ?
Les billes d’étain sans plomb de 0,30 mm sont principalement conçues pour les processus de reballing sur des composants BGA à haute densité, comme dans les téléphones mobiles, les ordinateurs portables et les appareils électroniques miniaturisés. Leur taille est idéale pour les travaux nécessitant précision et soudures fines.
Quelle est la composition et quels avantages offre l’alliage 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu ?
Cet alliage (96,5 % étain, 3 % argent, 0,5 % cuivre) est standard en soudure sans plomb RoHS et offre un bon mouillage, une résistance mécanique supérieure et une moindre probabilité de formation de whiskers d’étain par rapport aux alliages Sn-Cu seuls. Il présente un point de fusion d’environ 217–219 °C.
Existe-t-il des exigences spécifiques de température et de compatibilité avec les stations de rework BGA ?
Oui, pour cet alliage sans plomb, il faut utiliser un profil thermique atteignant entre 235 °C et 245 °C pendant la phase de refusion. Il est compatible avec la plupart des stations de rework BGA, à condition qu’elles prennent en charge ces plages thermiques. Il n’est pas recommandé de l’utiliser avec des équipements non prévus pour la soudure sans plomb.
Quelles sont les principales différences par rapport aux billes d’étain conventionnelles avec plomb ?
La principale différence est l’absence de plomb, ce qui permet de respecter les normes RoHS et le rend plus sûr pour l’environnement. En revanche, l’alliage sans plomb nécessite généralement des températures de soudure plus élevées (~20 °C de plus) et présente de légères différences en termes de mouillage et de longévité du joint.
Le pot de 25 000 unités présente-t-il des conditions particulières de stockage ou de péremption ?
Il est recommandé de conserver les billes dans leur pot d’origine, dans un endroit sec avec une humidité relative <35 % et à température ambiante (<25 °C), afin d’éviter l’oxydation. Si elles sont correctement stockées, la durée de conservation atteint généralement 1 à 2 ans, mais au-delà, le risque d’oxydation ou de contamination augmente.
Quelle est la composition des billes d’étain ?
La composition est de 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag) et 0.5% cuivre (Cu).
Ces billes d’étain contiennent-elles du plomb ?
Non, ce sont des billes d’étain sans plomb, conformes aux normes environnementales.
À quoi servent ces billes d’étain ?
Elles sont principalement utilisées pour le reballing BGA, la soudure de précision et la réparation de circuits électroniques.
Quel est le diamètre des billes d’étain ?
Le diamètre est de 0,30 mm, adapté aux travaux de soudure détaillés.
Qui fabrique ce produit ?
Le fabricant est Profound Material Technology, situé à Taïwan.
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