Billes d’étain sans plomb 0,65 mm 250 000 unités pour soudure
Marque : Pmtc
TVA incluse (HT : 35,00€)
Description du produit :
Ce pot contient 250.000 billes d’étain sans plomb d’un diamètre de 0,65 mm, idéales pour les processus de soudure électronique et de reballing. Fabriquées par Profound Material Technology (PMTC) à Taïwan, ces billes offrent une composition de haute qualité avec 96.5% d’étain (Sn), 3.0% d’argent (Ag) et 0.5% de cuivre (Cu), garantissant des performances optimales dans les applications électroniques.
Caractéristiques principales :
- Diamètre des billes : 0,65 mm.
- Quantité : 250.000 unités par pot.
- Composition : 96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu.
- Sans plomb, conforme aux réglementations environnementales.
- Fabriqué par Profound Material Technology (PMTC), Taïwan.
Utilisations et applications :
Ces billes d’étain sans plomb sont idéales pour le reballing de composants BGA et d’autres applications de soudure fine en électronique. Leur taille et leur composition assurent une soudure précise et fiable sur les cartes de circuits imprimés et les appareils électroniques.
Compatibilité :
Parfaites pour les stations de soudage et les outils de reballing nécessitant un matériau sans plomb, facilitant la réparation et la fabrication électronique conformément aux normes actuelles.
Avantages supplémentaires :
- Matériau sans plomb pour un processus plus sûr et plus respectueux de l’environnement.
- Haute qualité et pureté garanties par PMTC.
- Présentation en pot pour un rangement facile et une utilisation contrôlée.
Ce produit est une solution fiable pour les professionnels et les passionnés d’électronique à la recherche de qualité et de conformité environnementale pour leurs matériaux de soudure.
- 250.000 billes d’étain sans plomb de 0,65 mm de diamètre
- Composition : 96.5% étain, 3.0% argent, 0.5% cuivre
- Idéal pour la soudure électronique et le reballing BGA
- Fabriqué par Profound Material Technology (PMTC) à Taïwan
- Produit sans plomb, respectueux de l’environnement
Questions & Réponses des clients
Avec quels types d’alliages et de flux ces billes d’étain sans plomb sont-elles compatibles ?
Ces billes sont compatibles avec les flux conçus pour les alliages SnAgCu et peuvent être utilisées avec la plupart des pâtes et soudures sans plomb conformes à la composition 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu ; leur utilisation avec des soudures à base de plomb n’est pas recommandée, car cela peut affecter la résistance et la fiabilité de l’assemblage.
Quelle est la température de travail recommandée pour utiliser ces billes d’étain sans plomb pendant la soudure ?
Le point de fusion de l’alliage 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu est d’environ 217-221 °C, il est donc recommandé d’utiliser une température de soudure de 235-250 °C selon le profil thermique du processus et la sensibilité des composants.
Existe-t-il une différence significative de durabilité ou de fiabilité par rapport aux billes d’étain avec plomb, notamment lors de cycles thermiques prolongés ?
Les billes sans plomb peuvent être un peu plus sujettes à la formation de fissures par fatigue lors de cycles thermiques prolongés par rapport à celles avec plomb, en particulier dans les applications à fortes vibrations ; toutefois, elles respectent les normes industrielles et offrent une bonne fiabilité dans les plages de fonctionnement recommandées.
Quelle est la composition du pot de billes d’étain sans plomb ?
La composition est de 96.5% d’étain (Sn), 3.0% d’argent (Ag) et 0.5% de cuivre (Cu).
Pour quelles applications ce produit est-il adapté ?
Il est idéal pour la soudure électronique, en particulier pour le reballing de composants BGA et les travaux de soudure fine sur cartes de circuits imprimés.
Ce produit contient-il du plomb ?
Non, ce pot contient des billes d’étain sans plomb, conformes aux réglementations environnementales.
Quel est le diamètre des billes d’étain ?
Le diamètre de chaque bille est de 0,65 mm.
Qui fabrique ce produit ?
Le produit est fabriqué par Profound Material Technology (PMTC), basée à Taïwan.