Billes d’étain sans plomb 0,45 mm 25 000 unités pour soudure électronique

Le bote bolas estaño sin plomo 0,45mm 25.000 unidades est un produit conçu pour les professionnels et les passionnés d’électronique qui ont besoin de matériaux de soudure de haute qualité, sans plomb, afin de respecter les normes environnementales et de sécurité.

Caractéristiques principales :

• Diamètre des billes : 0,45 mm, idéal pour les travaux de précision sur de petits composants électroniques.
• Quantité : 25.000 unités par bote, suffisante pour plusieurs projets ou réparations.
• Composition : 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag) et 0.5% cuivre (Cu), garantissant une soudure résistante et fiable.
• Fabriqué par Profound Material Technology à Taïwan, assurant qualité et régularité sur chaque lot.
• Produit sans plomb (No LEAD), adapté à la soudure électronique conforme aux normes RoHS.

Utilisations typiques :

• Reballing BGA : idéal pour remplacer les billes de soudure sur les puces BGA et autres composants à montage en surface.
• Soudure électronique : pour assembler des composants sur des cartes de circuit imprimé avec une grande précision et sans contamination par le plomb.
• Projets de réparation et de fabrication électronique nécessitant des matériaux sans plomb pour respecter les normes environnementales.

Compatibilité : Compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing prenant en charge des billes d’étain de diamètre 0,45 mm. Parfait pour les professionnels travaillant dans l’électronique avancée et la réparation d’appareils.

Ce bote de billes d’étain sans plomb est une solution pratique et efficace pour ceux qui recherchent qualité et conformité environnementale dans leurs processus de soudure électronique.

• Billes d’étain sans plomb de 0,45 mm de diamètre
• Contient 25.000 unités par bote
• Composition : 96.5% étain, 3.0% argent, 0.5% cuivre
• Fabriqué par Profound Material Technology à Taïwan
• Idéal pour le reballing BGA et la soudure électronique de précision