Chipset graphique GF-Go7600-N-A2 neuf et rebillé sans plomb NVIDIA
Marque : AMD
TVA incluse (HT : 27,00€)
Le chipset graphique GF-Go7600-N-A2 est un composant essentiel pour les systèmes nécessitant un traitement graphique spécifique. Ce produit est proposé en état neuf et rebillé sans plomb, garantissant une solution respectueuse de l’environnement et adaptée aux réparations ou assemblages nécessitant des composants de qualité.
Caractéristiques principales :
- Modèle: GF-Go7600-N-A2
- État: Neuf et rebillé sans plomb
- Marque: NVIDIA (correction de marque pour précision technique)
- Utilisation: Compatible avec les systèmes nécessitant ce chipset graphique spécifique
- Application: Réparation et amélioration de cartes graphiques ou de dispositifs électroniques compatibles
- Environnement: Conforme aux normes des composants sans plomb
Utilisations typiques :
- Réparation de cartes graphiques endommagées avec chipset GF-Go7600-N-A2
- Mise à niveau de composants dans des systèmes électroniques utilisant ce chipset
- Projets techniques et électroniques nécessitant un chipset graphique NVIDIA spécifique
Compatibilité : Ce chipset est compatible avec les dispositifs utilisant à l’origine le modèle GF-Go7600-N-A2 de NVIDIA. Il est important de vérifier la compatibilité avec l’équipement avant l’achat.
État et disponibilité : Actuellement, ce produit est en rupture de stock. Nous vous recommandons de consulter la disponibilité future ou les alternatives dans notre boutique pour répondre à vos besoins.
Pour plus d’informations ou un conseil technique, n’hésitez pas à nous contacter. Chez Satkit, nous proposons des produits électroniques de qualité pour les professionnels et les passionnés.
- Chipset graphique GF-Go7600-N-A2 neuf et rebillé sans plomb
- Marque NVIDIA pour précision technique
- Idéal pour la réparation et la remise à niveau de systèmes graphiques
- Conforme aux normes sans plomb, respectueux de l’environnement
- Compatible avec les dispositifs utilisant ce chipset spécifique
Questions & Réponses des clients
Quins són els avantatges que el chipset GF-GO7600-N-A2 sigui rebolejat i sense plom?
El rebolejat amb soldadura sense plom millora la compatibilitat ambiental (compleix RoHS) i facilita la substitució en equips moderns. Tanmateix, la soldadura sense plom pot requerir temperatures de soldadura lleugerament superiors respecte a la tradicional amb plom.
Quines són les dimensions físiques i el pes aproximat del chipset?
El GF-GO7600-N-A2 té unes dimensions aproximades de 35 mm x 35 mm x 2 mm i un pes proper als 5 grams, típic per a chipset BGA d’aquesta classe.
Quines pràctiques es recomanen per a la instal·lació correcta i segura d’aquest chipset rebolejat?
Es recomana utilitzar una estació de reballing professional, perfils tèrmics controlats (al voltant de 220-245°C per a soldadura sense plom) i evitar el sobreescalfament, que podria danyar la matriu del xip. L’ús de plantilla i la neteja prèvia és crucial per aconseguir una alineació correcta de les boles BGA.
Quin tipus de garantia se sol oferir en aquest tipus de recanvis i hi ha recanvis compatibles?
Generalment, la garantia d’aquests chipsets és limitada, sovint contra defectes de fabricació, i varia entre proveïdors (normalment 1-3 mesos). Els recanvis compatibles han de coincidir exactament en part number, especificacions BGA i revisió del xip per assegurar un funcionament correcte.
What are the advantages of the GF-GO7600-N-A2 being re-balled and lead-free?
Re-balling with lead-free solder improves environmental compatibility (RoHS compliant) and makes replacement easier in modern equipment. However, lead-free solder may require slightly higher soldering temperatures than traditional leaded solder.
What are the physical dimensions and approximate weight of the chipset?
The GF-GO7600-N-A2 has approximate dimensions of 35 mm x 35 mm x 2 mm and a weight of around 5 grams, which is typical for BGA chipsets of this class.
What practices are recommended for the correct and safe installation of this re-balled chipset?
It is recommended to use a professional reballing station, controlled thermal profiles (around 220-245°C for lead-free solder), and to avoid overheating, which could damage the chip die. The use of a stencil and prior cleaning is crucial to achieve correct BGA ball alignment.
What type of warranty is usually offered for this type of replacement part and are there compatible spares?
Generally, the warranty for these chipsets is limited, often against manufacturing defects, and varies by supplier (usually 1-3 months). Compatible replacements must match the part number, BGA specifications and chip revision exactly to ensure correct operation.
What are the advantages of the GF-GO7600-N-A2 being reballed and lead-free?
Reballing with lead-free solder improves environmental compatibility (RoHS compliant) and makes replacement easier in modern equipment. However, lead-free solder may require slightly higher soldering temperatures than traditional leaded solder.
What are the physical dimensions and approximate weight of the chipset?
The GF-GO7600-N-A2 has approximate dimensions of 35 mm x 35 mm x 2 mm and a weight of around 5 grams, which is typical for BGA chipsets of this class.
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