Pâte à braser sans plomb BST-705 (pot 30 g)

Name: Pâte à braser sans plomb BST-705 (pot 30 g)
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Pâte à braser sans plomb BST-705 (pot 30gr)

La pâte à braser BST-705 est une solution professionnelle pour les travaux de soudure en électronique nécessitant le respect de la norme ROHS, en évitant l’utilisation de plomb. Cette pâte est composée d’un alliage Sn99cu07ag03, qui offre un point de fusion élevé entre 235 et 240 ºC, adapté au soudage des cartes électroniques modernes.

Caractéristiques principales :

Pâte à braser sans plomb, respectueuse de l’environnement.
Alliage Sn99cu07ag03 conforme à la norme ROHS.
Capacité du pot : 30 grammes.
Point de fusion élevé : 235-240 ºC, idéal pour des soudures durables et résistantes.

Différences entre les types de pâte à braser :

WQ86-50GR-Sn42Bi58 : Point de fusion très bas (138-140 ºC). Utilisée pour dessouder des circuits intégrés SMD et des composants sensibles aux températures élevées, comme les bandes LED.
XG-50 Sn63/Pb37 : Point de fusion moyen (185-190 ºC). Étain traditionnel avec plomb, courant pour les réparations, mais non adapté aux produits commerciaux en raison de restrictions légales.
BST-705 Sn99Cu07Ag03 : Pâte sans plomb avec point de fusion élevé (235-240 ºC). Utilisée dans la fabrication des cartes électroniques actuelles afin de respecter les normes environnementales.

Utilisations typiques :

Soudure de cartes électroniques nécessitant la conformité ROHS.
Fabrication et réparation d’appareils électroniques sans utilisation de plomb.
Projets nécessitant des soudures de haute qualité et une résistance thermique élevée.

Compatibilité : Compatible avec la plupart des stations de soudage et des outils pour souder et dessouder des composants électroniques. Non recommandée pour les réparations simples où un point de fusion plus bas serait préférable.

La pâte BST-705 est idéale pour les professionnels et les amateurs à la recherche d’une soudure sans plomb fiable et conforme aux normes environnementales en vigueur. Son point de fusion élevé assure une liaison solide et durable sur les cartes électroniques modernes.

Pâte à braser sans plomb, respectueuse de l’environnement
Alliage Sn99cu07ag03 conforme à la norme ROHS
Capacité du pot : 30 grammes
Point de fusion élevé : 235-240 ºC pour des soudures durables
Idéale pour les cartes électroniques modernes et les projets professionnels

Questions & Réponses des clients

Quelles sont les dimensions et le poids du pot, et quelle quantité de pâte contient réellement chaque emballage ?

Le pot contient 30 grammes nets de pâte à souder. Ses dimensions extérieures peuvent varier selon le lot, mais elles sont généralement d’environ 40 mm de diamètre et 35 mm de hauteur. La quantité nette de pâte est certifiée par le fabricant, bien qu’elle puisse varier de ±2 % en raison de la marge de remplissage.

Quelles précautions de sécurité et de stockage dois-je suivre lors de la manipulation de cette pâte sans plomb ?

Lors de la manipulation de la BST-705, il est recommandé de porter des gants et d’éviter tout contact direct avec la peau. Elle doit être stockée dans un environnement frais et sec (15–25°C), avec l’emballage bien fermé pour éviter l’oxydation et l’humidité. Bien qu’elle ne contienne pas de plomb, il reste important d’éviter l’ingestion ou l’inhalation des vapeurs pendant l’utilisation (ventilez bien la zone de travail). Consultez la fiche de données de sécurité pour plus de détails.

Quelle est la composition de la pâte à braser BST-705 ?

La pâte BST-705 est composée de l’alliage Sn99cu07ag03, un mélange sans plomb conforme à la norme ROHS.

Pour quel usage cette pâte à braser est-elle recommandée ?

Elle est recommandée pour souder des cartes électroniques modernes nécessitant une soudure sans plomb et une forte résistance thermique.

Quel est le point de fusion de cette pâte à braser ?

Le point de fusion de la pâte BST-705 est élevé, entre 235 et 240 degrés Celsius.

Puis-je utiliser cette pâte pour des réparations simples ?

Pour des réparations simples, il est préférable d’utiliser une pâte avec un point de fusion plus bas, car la BST-705 a un point de fusion élevé.

Cette pâte est-elle conforme aux normes environnementales ?

Oui, elle est conforme à la norme ROHS pour les produits sans plomb.