Billes d’étain sans plomb 0,65 mm 250 000 unités pour soudure

Name: Billes d’étain sans plomb 0,65 mm 250 000 unités pour soudure
Brand: Pmtc
SKU: t020305-065-250k-sinplomo
Price: 42.00 EUR
Availability: InStock

Marque : Pmtc

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Description du produit :
Ce pot contient 250.000 billes d’étain sans plomb d’un diamètre de 0,65 mm, idéales pour les processus de soudure électronique et de reballing. Fabriquées par Profound Material Technology (PMTC) à Taïwan, ces billes offrent une composition de haute qualité avec 96.5% d’étain (Sn), 3.0% d’argent (Ag) et 0.5% de cuivre (Cu), garantissant des performances optimales dans les applications électroniques.

Caractéristiques principales :

Diamètre des billes : 0,65 mm.
Quantité : 250.000 unités par pot.
Composition : 96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu.
Sans plomb, conforme aux réglementations environnementales.
Fabriqué par Profound Material Technology (PMTC), Taïwan.

Utilisations et applications :
Ces billes d’étain sans plomb sont idéales pour le reballing de composants BGA et d’autres applications de soudure fine en électronique. Leur taille et leur composition assurent une soudure précise et fiable sur les cartes de circuits imprimés et les appareils électroniques.

Compatibilité :
Parfaites pour les stations de soudage et les outils de reballing nécessitant un matériau sans plomb, facilitant la réparation et la fabrication électronique conformément aux normes actuelles.

Avantages supplémentaires :

Matériau sans plomb pour un processus plus sûr et plus respectueux de l’environnement.
Haute qualité et pureté garanties par PMTC.
Présentation en pot pour un rangement facile et une utilisation contrôlée.

Ce produit est une solution fiable pour les professionnels et les passionnés d’électronique à la recherche de qualité et de conformité environnementale pour leurs matériaux de soudure.

250.000 billes d’étain sans plomb de 0,65 mm de diamètre
Composition : 96.5% étain, 3.0% argent, 0.5% cuivre
Idéal pour la soudure électronique et le reballing BGA
Fabriqué par Profound Material Technology (PMTC) à Taïwan
Produit sans plomb, respectueux de l’environnement

Questions & Réponses des clients

Which types of alloys and fluxes are these lead-free solder balls compatible with?

These balls are compatible with fluxes designed for SnAgCu alloys and can be used with most lead-free pastes and solders in line with the 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu composition; use with lead-based solder is not recommended, as it may affect the strength and reliability of the assembly.

What is the recommended working temperature for using these lead-free solder balls during soldering?

The melting point of the 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy is approximately 217-221 °C, so a soldering temperature of 235-250 °C is recommended depending on the process thermal profile and the sensitivity of the components.

Is there any significant difference in durability or reliability compared with leaded solder balls, especially in prolonged thermal cycles?

Lead-free balls may be somewhat more prone to crack formation due to fatigue under prolonged thermal cycling compared with leaded ones, especially in high-vibration applications; however, they meet industrial standards and offer good reliability within the recommended operating ranges.

What types of alloys and fluxes are these lead-free solder balls compatible with?

These balls are compatible with fluxes designed for SnAgCu alloys and can be used with most lead-free pastes and solders in line with the 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu composition; they are not recommended for use with lead-based solders as this may affect the strength and reliability of the assembly.

What is the recommended working temperature for using these lead-free solder balls during soldering?

The melting point of the 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy is approximately 217-221 °C, so a soldering temperature of 235-250 °C is recommended depending on the thermal profile of the process and the sensitivity of the components.

Is there any significant difference in durability or reliability compared with leaded solder balls, especially in prolonged thermal cycles?

Vilka typer av legeringar och flux är dessa blyfria tennkulor kompatibla med?

Dessa kulor är kompatibla med flux avsedda för SnAgCu-legeringar och kan användas med de flesta blyfria pastor och lod enligt sammansättningen 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu; de rekommenderas inte för användning med blybaserat lod eftersom det kan påverka monteringens hållfasthet och tillförlitlighet.

Vilken arbetstemperatur rekommenderas för att använda dessa blyfria tennkulor vid lödning?

Smältpunkten för legeringen 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu är cirka 217–221 °C, så en lödtemperatur på 235–250 °C rekommenderas beroende på processens termiska profil och komponenternas känslighet.

Finns det någon betydande skillnad i hållbarhet eller tillförlitlighet jämfört med blyhaltiga tennkulor, särskilt vid långvariga termiska cykler?

Blyfria kulor kan vara något mer benägna att spricka på grund av utmattning vid långvariga termiska cykler jämfört med blyhaltiga, särskilt i applikationer med hög vibration; de uppfyller dock industriella standarder och ger god tillförlitlighet inom rekommenderade driftsområden.

S katerimi vrstami zlitin in fluxov so združljive te brezsvinčene kositrne kroglice?

Te kroglice so združljive s fluxi, zasnovanimi za zlitine SnAgCu, in jih je mogoče uporabljati z večino brezsvinčenih past in spajk v skladu s sestavo 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu; uporaba s spajkami na osnovi svinca ni priporočljiva, saj lahko vpliva na trdnost in zanesljivost sklopa.