Station de reballing Dinghua DH-B1-C avec écran tactile et trois chauffages indépendants

La combinació d’aire calent i calefacció per infrarojos permet un control tèrmic més precís i adaptable segons el tipus de PCB i xip. L’aire calent facilita l’enfocament localitzat, mentre que l’infraroig ajuda a escalfar tota l’àrea inferior de la placa, reduint el risc de deformacions i punts freds. Això millora l’eficiència del procés de reballing i redueix defectes per estrès tèrmic.

L’estació Dinghua Dh-B1-C fa 800 mm de profunditat, 900 mm d’amplada i 950 mm d’alçada, amb un pes net de 45 kg. Típicament inclou la pròpia estació, un joc de broquets ajustables, suport universal per a PCB, sensor de temperatura extern, accessoris de fixació i manual d’usuari. És recomanable confirmar l’inventari exacte amb el distribuïdor.

Aquesta estació admet plaques de circuit imprès (PCB) amb mida màxima de 500 x 400 mm i mínima de 22 x 22 mm. Admet xips BGA des de 2 x 2 mm fins a 80 x 80 mm, amb una separació mínima de xip de 0,15 mm, cosa que cobreix la majoria d’aplicacions electròniques estàndard i d’alta densitat, tot i que xips o plaques fora d’aquests rangs no seran compatibles.

Es recomana la neteja periòdica dels filtres d’aire i ventiladors, la verificació i substitució dels broquets si estan obstruïts o danyats, la revisió de les connexions elèctriques i la calibració del sensor tipus K per assegurar la precisió tèrmica. A més, cal comprovar l’absència de pols als components òptics de la càmera i el monitor, i utilitzar la funció d’apagat automàtic en situacions d’emergència.

El model Dh-B1-C compta amb certificació CE europea, integra un interruptor d’emergència i un sistema d’apagat automàtic davant anomalies, així com alarmes acústiques abans d’acabar els cicles de soldadura i desoldadura. Aquestes mesures minimitzen els riscos de sobreescalfament i permeten una resposta ràpida davant incidents.

The combination of hot air and infrared heating allows more precise and adaptable thermal control depending on the PCB and chip type. Hot air makes localised heating easier, while infrared helps heat the entire underside of the board, reducing the risk of warping and cold spots. This improves reballing efficiency and reduces defects caused by thermal stress.

The Dinghua Dh-B1-C station measures 800 mm deep, 900 mm wide and 950 mm high, with a net weight of 45 kg. It typically includes the station itself, a set of adjustable nozzles, a universal PCB holder, an external temperature sensor, fixing accessories and a user manual. It is advisable to confirm the exact contents with the distributor.

This station supports printed circuit boards (PCB) with a maximum size of 500 x 400 mm and a minimum of 22 x 22 mm. It accepts BGA chips from 2 x 2 mm up to 80 x 80 mm, with a minimum chip spacing of 0.15 mm, covering most standard and high-density electronic applications, although chips or boards outside these ranges will not be compatible.

Periodic cleaning of the air filters and fans is recommended, along with checking and replacing nozzles if they are blocked or damaged, inspecting electrical connections and calibrating the K-type sensor to ensure thermal accuracy. It is also advisable to check for dust on the camera and monitor optical components, and to use the automatic shut-off function in emergency situations.

The Dh-B1-C model has European CE certification, integrates an emergency switch and an automatic shut-off system in the event of anomalies, as well as audible alarms before the soldering and desoldering cycles finish. These measures minimise the risk of overheating and allow a rapid response to incidents.