Pâte à souder sans plomb 500GR MCN-906SAC de Mechanic

Description du produit :
Pâte à souder sans plomb MCN-906SAC en pot de 500 grammes, conçue pour les applications électroniques nécessitant des soudures sans plomb. Cette pâte à souder respecte des normes environnementales telles que la ROHS, offrant une alternative sûre et efficace pour la fabrication et la réparation de cartes électroniques.

Caractéristiques principales :

• Pâte à souder sans plomb avec composition Sn99Cu07Ag03.
• Microns entre 25 et 45 micromètres pour une application précise.
• Contenance de 500 grammes, idéale pour un usage professionnel et prolongé.
• Nécessite un stockage au réfrigérateur pour conserver ses propriétés.

Différences avec d'autres pâtes à souder :

• WQ86-50GR-Sn42Bi58 : Point de fusion très bas (138-140 °C), utilisée pour dessouder des circuits intégrés SMD et des composants sensibles aux hautes températures.
• XG-50 Sn63/Pb37 : Pâte traditionnelle avec plomb, point de fusion moyen (185-190 °C), non adaptée à la production commerciale en raison de restrictions légales.
• BST-705 Sn99Cu07Ag03 : Alliage sans plomb avec point de fusion élevé (235-240 °C), utilisé dans la plupart des cartes électroniques actuelles pour respecter la norme ROHS.

Utilisations typiques :

• Soudure dans la production de dispositifs électroniques nécessitant le respect des normes environnementales.
• Réparation de cartes électroniques lorsque l'on souhaite éviter l'utilisation de plomb.
• Projets d'électronique nécessitant des matériaux sans plomb pour une meilleure sécurité environnementale.

Compatibilité et recommandations :

• Compatible avec la plupart des composants électroniques SMD et traversants.
• Pour les réparations à domicile ou les prototypes, il est recommandé d'évaluer s'il est nécessaire d'avoir un point de fusion plus bas pour faciliter le travail.
• À conserver toujours au réfrigérateur pour préserver la qualité et éviter l'oxydation.

Conseils d'utilisation :

• Utiliser dans des environnements bien ventilés et avec des outils adaptés à la soudure en pâte.
• Éviter de mélanger avec des pâtes contenant du plomb afin de conserver la pureté de la soudure sans plomb.
• Appliquer avec précision pour éviter les excès pouvant affecter la qualité de la soudure.

• Pâte à souder sans plomb avec composition Sn99Cu07Ag03
• Microns de 25-45 micromètres pour une application précise
• Pot de 500 grammes idéal pour un usage professionnel
• Stockage au réfrigérateur pour conserver les propriétés
• Conforme à la norme ROHS pour les produits électroniques sans plomb