Arctic Silver Ceramique 2 2,7gr - Pâte thermique céramique CPU

Arctic Silver Ceramique 2 2,7gr est une pâte thermique céramique tri-linéaire spécialement formulée pour les CPU modernes hautes performances et les dissipateurs thermiques avancés, y compris les systèmes de refroidissement liquide.

Cette pâte thermique utilise exclusivement des charges céramiques, ce qui garantit qu’elle n’est ni conductrice électrique ni capacitive, protégeant ainsi l’électronique sensible. Sa formule tri-linéaire associe de l’oxyde d’aluminium, de l’oxyde de zinc et du nitrure de bore, permettant une couche fine et efficace pour améliorer le transfert thermique entre le processeur et le dissipateur.

• Composition céramique tri-linéaire : oxyde d’aluminium, oxyde de zinc et nitrure de bore.
• Suspension polysynthétique : mélange avancé d’huiles synthétiques qui améliore la dispersion et la stabilité du composé.
• Stabilité exceptionnelle : conçu pour ne pas se séparer, migrer ni suinter pendant l’utilisation.
• Isolant électrique : ne contient ni métaux ni matériaux conducteurs.
• Performance thermique : réduit la température du CPU de 2 à 10 °C par rapport aux composés standard.
• Distributeur innovant : seringue de 2,7 grammes avec indicateur de quantité restante pour une utilisation précise.
• Nettoyage facile : peut être nettoyé avec ArctiClean, de l’alcool isopropylique ou des produits similaires.

Spécifications techniques :

• Taille moyenne des particules : <0,36 microns (70 particules alignées sur 1/1000 de pouce).
• Limites de température : pic de -150 °C à 185 °C ; utilisation à long terme de -150 °C à 130 °C.
• Zone de couverture : une seringue de 2,7 grammes (env. 1 cc) couvre environ 22 pouces carrés avec une couche de 0,003 pouce d’épaisseur.

Utilisations typiques : Idéal pour améliorer le transfert thermique sur les CPU hautes performances, les cartes mères, les cartes graphiques et d’autres composants électroniques nécessitant une dissipation efficace de la chaleur sans risque électrique.

Compatibilité : Compatible avec la plupart des processeurs modernes et des systèmes de refroidissement, y compris les solutions à air et à eau.

Note : Ce produit est actuellement en rupture de stock. Nous vous recommandons de consulter des produits alternatifs ou de vous inscrire pour recevoir une notification de disponibilité.

• Pâte thermique céramique tri-linéaire pour une haute efficacité sur CPU.
• Non conductrice électrique ni capacitive, elle protège l’électronique.
• Réduit la température du CPU de 2 à 10 °C par rapport aux composés standard.
• Seringue de 2,7 grammes avec indicateur de quantité pour une application précise.
• Facile à nettoyer avec des produits courants comme l’alcool isopropylique.
• Stabilité supérieure : ne se sépare pas, ne migre pas et ne suinte pas pendant l’utilisation.
• Compatible avec les systèmes de refroidissement à air et à eau.