Mlink R1 plaque de rebillage BGA avec contrôle de température PID
Marque : Mlink
TVA incluse (HT : 169,00€)
La Mlink R1 plancha reboleado chips BGA est une station de soudage spécialisée pour le processus de rebillage des puces BGA (Ball Grid Array). Cet outil est idéal pour les techniciens et professionnels qui exigent précision et fiabilité dans la réparation et la maintenance de composants électroniques intégrés.
Elle dispose d'un contrôle précis de la température grâce à la technologie PID, ce qui permet de régler la température dans une plage de 20 à 300 degrés Celsius, garantissant un chauffage uniforme et sûr pour les puces BGA. La station comprend deux plaques : une destinée au chauffage et une autre au refroidissement, facilitant un processus efficace et contrôlé.
Caractéristiques principales :
- Zone de chauffage de 120 mm x 200 mm, adaptée à différentes tailles de puces BGA.
- Puissance de 600 W assurant un chauffage rapide et stable.
- Contrôle de température réglable entre 20 et 300 degrés avec régulation PID pour une précision maximale.
- Temps de travail configurable de 0,1 à 9,9 minutes, permettant de s'adapter à différents processus de reballing.
- Alimentation AC220V, compatible avec les installations standard.
- Dimensions compactes : 310 mm de long, 280 mm de large et 145 mm de haut, avec un poids de 7,7 kg pour faciliter sa manipulation et son transport.
Cette station de soudage est compatible avec une large variété de circuits intégrés BGA, ce qui en fait un outil essentiel pour les ateliers de réparation électronique et les professionnels travaillant avec des dispositifs de haute technologie.
L'utilisation typique de la Mlink R1 comprend le rebillage de puces BGA sur cartes mères, cartes graphiques et autres appareils électroniques où il est nécessaire de remplacer ou réparer des composants soudés sous la matrice de billes.
Grâce à sa conception robuste et à ses fonctionnalités avancées, la Mlink R1 permet d'obtenir des résultats professionnels et fiables à chaque opération de reballing, en optimisant les temps et en réduisant les risques d'endommagement des composants.
- Zone de chauffage : 120 mm x 200 mm pour différentes puces BGA
- Puissance de 600 W pour un chauffage rapide et stable
- Contrôle de température PID réglable entre 20 et 300 °C
- Temps de travail configurable de 0,1 à 9,9 minutes
- Alimentation standard AC220V
- Dimensions : 310 x 280 x 145 mm et poids de 7,7 kg
- Comprend deux plaques : chauffage et refroidissement
Questions & Réponses des clients
Quels sont les avantages d’avoir une plaque dédiée au refroidissement en plus de celle de chauffage sur la Mlink R1 ?
La double plaque (chauffage et refroidissement) permet de mieux contrôler le cycle thermique lors du rebillage BGA, en minimisant les contraintes thermiques sur les puces et en améliorant la qualité du reballing par rapport aux équipements à surface unique. Cela réduit le risque de microfissures et de déformations sur les composants sensibles.
Quelles sont les dimensions et le poids de la Mlink R1, et que contient exactement la boîte à l’achat de ce produit ?
La Mlink R1 mesure 310 mm de long, 280 mm de large et 145 mm de haut, pour un poids de 7,7 kg. La boîte comprend l’unité principale avec les deux plaques, le câble d’alimentation et le manuel d’utilisation. Elle n’inclut généralement pas d’accessoires consommables comme les billes de soudure ou les pochoirs, qui doivent être achetés séparément.
Nécessite-t-elle une prise électrique ou une protection particulière pour faire fonctionner la Mlink R1 en toute sécurité ?
Elle fonctionne en courant alternatif 220 V et consomme jusqu’à 600 W. Il est recommandé d’utiliser une prise avec mise à la terre et de la protéger par un disjoncteur différentiel et un fusible adapté (5 A minimum). Elle n’est pas compatible avec les réseaux 110 V sans transformateur.
Quelles sont les limites de température et la précision du contrôle PID pour les travaux de rebillage exigeants ?
La Mlink R1 permet de régler la température de 20 °C à 300 °C avec contrôle PID, offrant une précision typique de ±2 °C dans des conditions stables. Cette plage couvre la plupart des processus de reballing avec soudure plombée et sans plomb, mais pour des alliages spéciaux hors de cette plage, une vérification supplémentaire avec un thermocouple externe est recommandée.
Quel entretien la Mlink R1 nécessite-t-elle et quelle est sa durée de vie estimée dans un atelier professionnel ?
Son entretien de base consiste à nettoyer régulièrement les plaques, à vérifier mécaniquement les contacts électriques et à calibrer annuellement le capteur de température. La durée de vie typique est supérieure à 3 ans en usage professionnel fréquent, bien que des composants comme les capteurs ou les résistances puissent nécessiter un remplacement selon l’utilisation et l’entretien.
À quoi sert la Mlink R1 plaque de rebillage BGA ?
Elle sert au rebillage des puces BGA, permettant de souder ou réparer des circuits intégrés avec un contrôle précis de la température.
Quelle plage de température peut-elle atteindre ?
La Mlink R1 peut régler la température de 20 à 300 degrés Celsius avec contrôle PID.
Quelle est la taille de la zone de chauffage ?
Elle dispose d'une zone de chauffage de 120 mm sur 200 mm, adaptée à différentes tailles de puces BGA.
Est-elle compatible avec une alimentation standard ?
Oui, elle fonctionne avec une alimentation AC220V standard.
Est-elle actuellement disponible à l'achat ?
Le produit est actuellement en rupture de stock. Il est recommandé de vérifier la disponibilité ou de chercher des alternatives.
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