Four de refusion infrarouge T-962A Puhui V2.0 pour SMD et BGA

Detalle de pantalla LCD retroiluminada del horno reflow T-962A Puhui

Vista frontal del horno reflow infrarrojo T-962A Puhui para soldadura SMD y BGA

Horno reflow T-962A Puhui con carcasa metálica robusta y ventilación activa

Four de refusion infrarouge T-962A Puhui V2.0 pour SMD et BGA

Name: Four de refusion infrarouge T-962A Puhui V2.0 pour SMD et BGA
Brand: Puhui
SKU: 5059
Price: 386.40 EUR
Availability: InStock

Marque : Puhui

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Four de refusion infrarouge T-962A V2.0 Puhui est un outil avancé conçu pour les professionnels de l’électronique qui travaillent avec des composants SMD, BGA et d’autres types de composants électroniques sur des cartes PCB. Ce four offre une solution efficace et précise pour les opérations de reballing, de réparation et d’assemblage de circuits imprimés.

Caractéristiques principales

Zone de soudure : 300 x 320 mm, idéale pour les cartes de taille moyenne.
Technologie infrarouge avancée : garantit une répartition thermique uniforme afin d’éviter d’endommager les composants.
Huit profils de température prédéfinis : pour s’adapter à différents types de soudure et de matériaux.
Contrôle numérique précis : via microprocesseur, assurant un fonctionnement fiable et reproductible.
Écran LCD rétroéclairé : avec interface intuitive pour faciliter la programmation et le suivi.
Logiciel compatible : pour un fonctionnement en ligne via USB, compatible avec les systèmes Windows.
Capacité pour composants : prend en charge SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP et d’autres formats courants.
Minuterie et refroidissement rapide automatique : pour optimiser les temps de travail et protéger les composants.
Boîtier métallique robuste et ventilation active : pour garantir durabilité et sécurité pendant l’utilisation.

Avantages pour l’utilisateur

Ce four de refusion infrarouge offre une polyvalence professionnelle, un gain de temps et une précision totale dans les opérations de soudure. Sa facilité d’utilisation et ses multiples applications en font un outil indispensable pour les techniciens, les professionnels et les passionnés d’électronique.

Cas d’utilisation recommandés

Ateliers de réparation de téléphones mobiles et de cartes mères.
Production de petites séries de PCB.
Laboratoires d’électronique éducative.
Recherche et développement matériel.
Reballing et réutilisation de composants BGA/SMD.

Garantie et politique de retour

Le four bénéficie de 2 ans de garantie. Le retour est accepté selon les politiques du vendeur en cas de défaut de fabrication.

Équipez votre poste de travail avec le four de refusion infrarouge T-962A Puhui V2.0 et améliorez la précision, la sécurité et l’efficacité de vos opérations de soudure électronique !

Zone de soudure : 300 x 320 mm
Technologie infrarouge avancée avec répartition thermique uniforme
8 profils de température prédéfinis
Contrôle précis par microprocesseur
Écran LCD rétroéclairé avec interface intuitive
Logiciel pour fonctionnement en ligne via USB compatible avec Windows
Compatible avec les composants SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP
Minuterie et refroidissement rapide automatique
Boîtier métallique robuste et ventilation active
2 ans de garantie et politique de retour pour défauts de fabrication

Questions & Réponses des clients

Quins avantatges ofereix el control digital del Horno de Refusión T-962A V2.0 respecte a models analògics?

El control digital permet seleccionar i ajustar perfils de temperatura amb més precisió i repetibilitat, cosa que minimitza l'error humà i millora el rendiment en soldadures SMD/BGA. Els models analògics solen tenir fluctuacions tèrmiques i menys exactitud, fet que pot afectar la qualitat del treball.

Quins tipus de plaques o components són compatibles amb l'àrea útil de 300 x 320 mm del T-962A V2.0?

Es poden processar plaques PCB, mòduls SMD i components BGA que no superin les dimensions de 300 x 320 mm i respectin l'alçada màxima interior del forn (aproximadament 50 mm). És apte tant per a prototips com per a plaques de producció limitada.

Quins són els requisits elèctrics i el tipus de connector per instal·lar el forn?

El T-962A V2.0 funciona amb 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, amb un consum de fins a 2,7 kW. Utilitza un connector estàndard de tipus C o F (europeu). Confirmar abans la compatibilitat amb la xarxa elèctrica local és essencial.

Quines tasques de manteniment preventiu requereix aquest forn per mantenir-ne el rendiment a llarg termini?

Es recomana netejar periòdicament filtres, safata i sensors de temperatura, verificar connexions i revisar l'estat dels emissors infraroigs. És important evitar l'acumulació de residus de flux dins de la cambra, ja que poden deteriorar els sensors i afectar la corba de temperatura.

Com es compara el T-962A V2.0 amb forns de convecció forçada pel que fa a uniformitat de calor i resultats en soldadura BGA?

El T-962A V2.0 utilitza radiació infraroja, que pot generar lleugeres diferències de temperatura en zones molt denses o ombrejades de la PCB, en comparació amb forns de convecció que aconsegueixen una distribució més homogènia. Tot i això, per a la majoria de treballs semiprofessionals en BGA/SMD, el resultat és satisfactori si s'ajusten correctament els perfils de temperatura.

What advantages does the digital control of the T-962A V2.0 Reflow Oven offer over analogue models?

Digital control allows temperature profiles to be selected and adjusted with greater precision and repeatability, minimising human error and improving performance in SMD/BGA soldering. Analogue models usually have thermal fluctuations and lower accuracy, which can affect work quality.

What types of boards or components are compatible with the 300 x 320 mm usable area of the T-962A V2.0?

PCB boards, SMD modules and BGA components that do not exceed 300 x 320 mm and respect the oven's maximum internal height (approximately 50 mm) can be processed. It is suitable for both prototypes and limited-production boards.

What are the electrical requirements and connector type for installing the oven?

The T-962A V2.0 operates on 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, with a consumption of up to 2.7 kW. It uses a standard Type C or F connector (European). It is essential to confirm compatibility with the local mains supply beforehand.

What preventive maintenance tasks does this oven require to maintain long-term performance?

It is recommended to clean the filters, tray and temperature sensors regularly, check connections and inspect the condition of the infrared emitters. It is important to avoid flux residue build-up inside the chamber, as this can damage the sensors and affect the temperature curve.

How does the T-962A V2.0 compare with forced-convection ovens in terms of heat uniformity and BGA soldering results?

The T-962A V2.0 uses infrared radiation, which can create slight temperature differences in very dense or shaded areas of the PCB compared with convection ovens, which achieve a more even distribution. Nevertheless, for most semi-professional BGA/SMD jobs, the result is satisfactory if the temperature profiles are set correctly.