Station de reballing BGA Mlink X3 avec contrôle avancé et haute précision
Marque : Mlink
TVA incluse (HT : 3 200,00€)
Station de reballing BGA Mlink X3 est un outil professionnel conçu pour les travaux de soudure et de reballing de haute précision sur les cartes électroniques. Cette station se distingue par sa technologie avancée et sa polyvalence, permettant un contrôle détaillé et sûr pendant le processus de soudure et de dessoudage des composants BGA.
Elle dispose d’un système de réglage précis sur les axes X, Y et Z grâce à son coulisseau linéaire, qui facilite à la fois le positionnement rapide et le réglage fin, garantissant une grande précision et une excellente maniabilité.
Caractéristiques principales :
- Écran tactile haute définition avec contrôle PLC permettant d’enregistrer plusieurs profils de travail et de les protéger par mot de passe.
- Trois zones de chauffe indépendantes : deux chauffages à air chaud et un chauffage infrarouge pour le préchauffage, avec un contrôle précis de la température à ±3 °C.
- Buses d’air chaud rotatives à 360° avec aimant pour une installation et un changement faciles, adaptables à différents besoins.
- Thermocouple de type K importé de haute précision avec système de contrôle en boucle fermée et compensation automatique de la température.
- Système de positionnement avec rainure en V et maintien flexible pour protéger la carte PCB et permettre le travail avec tout format de boîtier BGA.
- Puissant ventilateur à flux croisé pour un refroidissement rapide de la carte, augmentant l’efficacité du processus.
- Pompe à vide intégrée et stylo d’aspiration externe pour une manipulation rapide et sûre des puces.
- Alerte avant et après le processus de soudure pour plus de sécurité et de contrôle.
- Certification CE, avec bouton d’arrêt d’urgence et protection automatique contre l’arrêt en cas d’anomalie.
- Système de vision CCD permettant un suivi visuel précis du processus de fusion pendant la soudure et le dessoudage.
- Grande zone de chauffe, adaptée aux cartes de grande taille comme les ordinateurs portables, consoles de jeux, serveurs et téléviseurs connectés.
Spécifications techniques :
| Nº | Paramètre | Détail |
|---|---|---|
| 1 | Puissance totale | 5600W |
| 2 | Chauffage supérieur | 800W |
| 3 | Chauffage inférieur | Second chauffage 800W, troisième chauffage IR 3900W |
| 4 | Alimentation électrique | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensions | 940×550×500 mm |
| 6 | Positionnement | Rainure en V avec support réglable dans toutes les directions via fixation universelle externe |
| 7 | Contrôle de température | Système fermé avec capteur type K, chauffage indépendant, précision ±3°C |
| 8 | Taille maximale de PCB | Maximum 570×370 mm, minimum 20×20 mm |
| 9 | Sélection électrique | Module de contrôle de température très sensible, écran tactile (Taïwan), compatible avec PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Poids net | 70 kg |
Utilisations typiques :
La station Mlink X3 est idéale pour les réparateurs professionnels en électronique qui recherchent une solution fiable pour le reballing de puces BGA, la soudure et le dessoudage sur des cartes de différentes tailles et complexités, notamment les ordinateurs portables, consoles de jeux, serveurs et téléviseurs connectés.
Son système de contrôle avancé et sa capacité à ajuster plusieurs paramètres simultanément permettent d’optimiser chaque processus, de réduire les risques de dommage et d’améliorer la qualité du travail.
Compatibilité :
Compatible avec une large variété de cartes et de composants BGA, grâce à son système de positionnement flexible et à sa large plage de tailles de PCB prises en charge.
Le produit est actuellement en rupture de stock. Nous vous recommandons de consulter la disponibilité ou les produits alternatifs dans notre boutique.
- Puissance totale de 5600W pour des performances optimales
- Trois zones de chauffe indépendantes avec contrôle précis à ±3°C
- Écran tactile HD avec contrôle PLC et profils protégés par mot de passe
- Système de vision CCD pour le suivi visuel du processus de soudure
- Positionnement à rainure en V réglable pour protéger la carte PCB
- Pompe à vide intégrée et stylo d’aspiration pour la manipulation des puces
- Alerte avant et après processus pour plus de sécurité
- Certification CE avec arrêt d’urgence et protection contre la surchauffe
- Grande zone de chauffe pour les grandes cartes comme les ordinateurs portables et consoles
- Compatible avec PLC Mitsubishi Fx2n et module de contrôle de température sensible
Questions & Réponses des clients
Quins són els avantatges principals de tenir tres zones de calefacció independents a l’Estació Mlink X3?
La Mlink X3 integra dos calefactors superiors d’aire calent i un calefactor inferior infraroig (IR) independents, cosa que permet un control precís i escalonat de les corbes de temperatura. Això redueix el risc de sobreescalfament local i distribueix la calor de manera uniforme a la PCB, millorant la qualitat de soldadura i augmentant la taxa d’èxit en reworks complexos, especialment en BGA i components sensibles a la calor.
Quines són les dimensions físiques, el pes i els materials de l’Estació Mlink X3?
Les dimensions exactes i el pes no es detallen al resum proporcionat. Tanmateix, equips d’aquesta classe solen estar construïts amb xassís metàl·lic (acer/aliatge d’alumini), estructura reforçada per a treball continu i pesen aproximadament entre 25 i 35 kg, amb dimensions típiques de 550–650 mm d’amplada, 500–600 mm de fons i 450–550 mm d’alçada. Es recomana consultar la fitxa tècnica oficial per a valors exactes.
Quins requisits elèctrics i d’instal·lació necessita la Mlink X3?
Habitualment aquest tipus d’estació requereix una font monofàsica de 220 V ±10% i una presa de terra eficient. La potència total sol oscil·lar entre 3500–4500 W. És recomanable instal·lar-la en un espai ben ventilat i sobre una superfície estable, deixant un espai mínim de 30 cm al voltant per a la dissipació tèrmica. Cal confirmar la fitxa tècnica per verificar el voltatge exacte segons la regió.
És possible actualitzar el firmware o les corbes de temperatura des del panell tàctil de la Mlink X3?
Sí, el panell tàctil HD permet desar i modificar múltiples perfils de temperatura i disposa de funcions d’anàlisi de corbes en temps real. Tanmateix, l’actualització de firmware podria requerir intervenció tècnica i no sempre és accessible per a l’usuari final. L’edició i gestió de perfils de soldadura sí que és completament accessible des del panell.
Quin tipus de manteniment requereix l’estació i quins són els recanvis crítics més comuns?
Es recomana netejar filtres i ventiladors, revisar l’estat de termoparells tipus K i verificar la calibració dels elements calefactors periòdicament. Els recanvis crítics habituals inclouen boquilles d’aire calent, termoparells, elements calefactors (aire i IR) i el panell tàctil. L’accés a recanvis i assistència depèn del distribuïdor autoritzat.
What are the main advantages of having three independent heating zones in the Mlink X3 Station?
The Mlink X3 integrates two independent upper hot-air heaters and one independent lower infrared (IR) heater, allowing precise, staged control of temperature curves. This reduces the risk of local overheating and distributes heat evenly across the PCB, improving soldering quality and increasing the success rate in complex rework, especially for BGA and heat-sensitive components.
What are the physical dimensions, weight and materials of the Mlink X3 Station?
The exact dimensions and weight are not detailed in the summary provided. However, equipment of this class is usually built with a metal chassis (steel/aluminium alloy), a reinforced structure for continuous use and weighs approximately 25–35 kg, with typical dimensions of 550–650 mm wide, 500–600 mm deep and 450–550 mm high. Please consult the official technical sheet for exact values.
What electrical and installation requirements does the Mlink X3 need?
This type of station usually requires a single-phase 220 V ±10% supply and an effective earth connection. Total power typically ranges from 3500–4500 W. It is advisable to install it in a well-ventilated area on a stable surface, allowing a minimum clearance of 30 cm around it for heat dissipation. Please confirm the technical sheet for the exact voltage by region.
Is it possible to update the firmware or temperature curves from the Mlink X3 touchscreen?
Yes, the HD touchscreen allows you to save and modify multiple temperature profiles and includes real-time curve analysis functions. However, firmware updates may require technical intervention and are not always accessible to the end user. Editing and managing soldering profiles is fully accessible from the panel.
What kind of maintenance does the station require and what are the most common critical spare parts?
It is recommended to clean the filters and fans, check the condition of the K-type thermocouples, and periodically verify the calibration of the heating elements. Common critical spare parts include hot-air nozzles, thermocouples, heating elements (air and IR) and the touchscreen. Access to spares and support depends on the authorised distributor.
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