Billes d’étain sans plomb 0,5 mm 250000 unités pour soudure

Name: Billes d’étain sans plomb 0,5 mm 250000 unités pour soudure
Brand: Pmtc
SKU: R020106-050-250k-sinplomo
Price: 18.00 EUR
Availability: InStock

Marque : Pmtc

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Le bote bolas estaño sin plomo 0,5mm 250.000 ud est un produit essentiel pour les professionnels et les passionnés de soudure électronique qui recherchent qualité et précision dans leurs travaux. Ce pot contient une grande quantité de billes d’étain sans plomb, spécialement conçues pour les processus de reballing et la soudure de composants électroniques.

Caractéristiques clés :

Diamètre : 0,5 mm, idéal pour des travaux de soudure fine et précise.
Quantité : 250.000 unités dans un seul pot, suffisantes pour de multiples projets.
Composition : 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag), 0.5% cuivre (Cu), garantissant une excellente conductivité et résistance.
Sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de santé, évitant l’utilisation de plomb dans la soudure.
Fabricant : Profound Material Tecnology, reconnu pour sa qualité et sa technologie avancée à Taïwan.

Utilisations typiques :

Ce pot de billes d’étain sans plomb est parfait pour :

Le reballing de puces BGA et d’autres composants électroniques.
La réparation et la maintenance de cartes électroniques.
Les projets de soudure de précision en électronique professionnelle.

Compatibilité : Compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing standard, facilitant son intégration dans tout atelier ou laboratoire d’électronique.

Ce produit est une solution fiable pour ceux qui recherchent un matériau de soudure sans plomb de haute qualité, avec une composition optimisée pour garantir des résultats durables et sûrs. Sa présentation en pot facilite le stockage et la manipulation pendant le processus de soudure.

Billes d’étain sans plomb de 0,5 mm de diamètre pour une soudure précise.
250.000 unités par pot pour une utilisation prolongée.
Composition 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu pour une conductivité et une durabilité élevées.
Fabriqué par Profound Material Tecnology à Taïwan, gage de qualité.
Idéal pour le reballing BGA et la réparation électronique professionnelle.

Questions & Réponses des clients

Quina és la composició exacta de les boles d'estany sense plom i quins avantatges ofereix respecte a les aliatges tradicionals amb plom?

La composició és 96,5% estany (Sn), 3% plata (Ag) i 0,5% coure (Cu). Aquest aliatge SAC305 proporciona bona resistència mecànica, punt de fusió (217-221 °C) adequat per a soldadura superficial, i compleix les normatives RoHS en eliminar el plom, reduint riscos mediambientals i per a la salut.

Per a quin tipus de treballs de reballing o soldadura és adequat el diàmetre de 0,5 mm i quantes boles inclou el pot?

El diàmetre de 0,5 mm és estàndard per a components BGA de fina escala, especialment en xips d'alta densitat, portàtils i mòbils. El pot conté 250.000 boles, suficients per a múltiples aplicacions industrials i de laboratori.

Hi ha requisits o limitacions específiques d'emmagatzematge i manipulació per conservar la qualitat de les boles d'estany sense plom?

Es recomana emmagatzemar-les en un ambient sec, amb temperatura de 10-30 °C i humitat relativa inferior al 60%. Cal evitar la contaminació amb pols, greix o humitat, ja que pot perjudicar la soldabilitat. Fer servir guants nets i eines antiestàtiques redueix el risc d'oxidació.

Quines diferències de rendiment es poden esperar en la soldadura respecte a les boles amb plom, per exemple pel que fa a fluïdesa o temperatura de reflow?

Les boles SAC305 requereixen temperatures de soldadura aproximadament 25-40 °C més altes que les amb plom (normalment 217-221 °C). La resistència a la fatiga tèrmica millora, però la fluïdesa pot ser una mica menor. És important ajustar el perfil tèrmic del forn en conseqüència.

El producte compleix normatives internacionals com RoHS i hi ha certificats disponibles?

Sí, les boles sense plom amb aliatge SAC305 solen complir les normatives RoHS (Restriction of Hazardous Substances). Per a aplicacions crítiques, es recomana sol·licitar al proveïdor certificats d'anàlisi i conformitat oficials.

What is the exact composition of the lead-free solder balls, and what advantages does it offer over traditional leaded alloys?

The composition is 96.5% tin (Sn), 3% silver (Ag) and 0.5% copper (Cu). This SAC305 alloy provides good mechanical strength, a melting point (217-221 °C) suitable for surface soldering, and complies with RoHS regulations by eliminating lead, reducing environmental and health risks.

What types of reballing or soldering jobs is the 0.5 mm diameter suitable for, and how many balls does the jar contain?

The 0.5 mm diameter is standard for fine-pitch BGA components, especially high-density chips, laptops and mobile phones. The jar contains 250,000 balls, enough for multiple industrial and laboratory applications.

Are there any specific storage or handling requirements to preserve the quality of the lead-free solder balls?

We recommend storing them in a dry environment, at a temperature of 10-30 °C and relative humidity below 60%. Avoid contamination with dust, grease or moisture, as this can affect solderability. Using clean gloves and anti-static tools reduces the risk of oxidation.

What performance differences can be expected in soldering compared with leaded balls, for example in terms of flow or reflow temperature?

SAC305 balls require soldering temperatures approximately 25-40 °C higher than leaded ones (typically 217-221 °C). Thermal fatigue resistance improves, but flow may be slightly lower. It is important to adjust the oven thermal profile accordingly.

Does the product comply with international regulations such as RoHS, and are certificates available?

Yes, lead-free balls with SAC305 alloy usually comply with RoHS (Restriction of Hazardous Substances) regulations. For critical applications, we recommend requesting official analysis and conformity certificates from the supplier.