Plaque stencil IC Samsung S6 - gabarit reballing pour réparation BGA
Marque : Mlink
TVA incluse (HT : 3,00€)
La plaque stencil IC Samsung S6 est un gabarit spécialisé conçu pour faciliter le processus de reballing et de réparation des circuits intégrés BGA du Samsung S6. Fabriquée par Mlink, cet outil est essentiel pour les techniciens et les professionnels qui travaillent dans la maintenance et la réparation des appareils mobiles Samsung.
Caractéristiques principales :
- Compatibilité : Spécialement conçue pour les circuits intégrés BGA du Samsung S6, garantissant un ajustement précis et un travail efficace.
- Chaleur directe : Permet l'application directe de chaleur pour la soudure, facilitant la remise en place ou la réparation des composants avec une grande précision.
- Matériau résistant : Fabriquée avec des matériaux durables qui supportent les températures nécessaires au processus de soudure sans se déformer.
- Usage professionnel : Idéale pour les ateliers de réparation, les techniciens spécialisés et les passionnés qui recherchent des résultats professionnels dans la réparation des cartes Samsung.
Utilisations typiques :
- Reballing de puces BGA sur les cartes Samsung S6.
- Réparation et maintenance des composants électroniques internes.
- Accessoire pour stations de soudage et outils de rework.
Compatibilité et accessoires :
Ce gabarit est compatible avec les équipements et outils de soudure qui utilisent la chaleur directe pour le processus de reballing. C'est un accessoire indispensable pour ceux qui travaillent avec des appareils Samsung S6 et qui cherchent à améliorer l'efficacité et la précision de leurs réparations.
Note : Le produit est actuellement en rupture de stock. Il est recommandé de vérifier la disponibilité pour de futurs réassorts.
- Gabarit stencil pour circuits intégrés BGA Samsung S6
- Permet la soudure à chaleur directe pour le reballing
- Fabriquée par Mlink avec des matériaux résistants
- Outil professionnel pour la réparation et la maintenance
- Compatible avec les stations de soudage et de rework
Questions & Réponses des clients
Quels circuits intégrés BGA du Samsung S6 cette plaque stencil couvre-t-elle exactement ?
La plaque stencil inclut des ouvertures spécialement conçues pour tous les principaux circuits intégrés BGA présents dans le Samsung S6, tels que CPU, mémoire, PMIC et autres puces critiques. Il est recommandé de consulter la fiche technique jointe pour vérifier la liste détaillée et confirmer la couverture spécifique selon la version de l’appareil.
Quel est le matériau de fabrication et l’épaisseur de la plaque stencil ?
La plaque stencil est fabriquée en acier inoxydable, ce qui lui confère une bonne durabilité et une résistance thermique. L’épaisseur typique pour ce type de stencils se situe entre 0,10 mm et 0,15 mm, permettant un reballing précis et facilitant le passage uniforme des microbilles de soudure.
La plaque stencil est-elle livrée avec des accessoires, comme une base support ou un cadre ?
Le contenu habituel de la boîte comprend uniquement la plaque stencil. Les accessoires tels que les bases, les cadres magnétiques ou les supports universels doivent être achetés séparément selon les besoins de l’utilisateur.
À quoi sert la plaque stencil IC Samsung S6 ?
Elle sert à faciliter le processus de reballing et de réparation des circuits intégrés BGA du Samsung S6 par soudure à chaleur directe.
Est-elle compatible avec d'autres modèles Samsung ?
Non, ce gabarit est conçu spécifiquement pour les circuits intégrés BGA du Samsung S6.
Est-elle actuellement disponible à l'achat ?
Le produit est actuellement en rupture de stock. Il est recommandé de vérifier la disponibilité pour de futurs réassorts.
Quels outils faut-il pour utiliser cette plaque stencil ?
Une station de soudage avec capacité de chaleur directe et des outils de rework compatibles sont nécessaires pour réaliser le processus de reballing.
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