Pack 79 pochoirs chaleur directe pour soudure BGA et réparation électronique

Le Pack 79 Stencils Calor Directo de la marque Mlink est un ensemble complet de gabarits conçus pour faciliter la soudure directe à chaud dans les applications de réparation électronique et de maintenance de consoles et de cartes mères. Ce pack est particulièrement utile pour les travaux de reballing BGA, offrant une large compatibilité avec des puces et composants électroniques de diverses technologies.

Contenu et compatibilité :

• Gabarits pour billes de soudure de 0,45 mm : DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Gabarits pour billes de soudure de 0,5 mm : Modèles G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, gabarit universel 0,5 mm, 215-0719090.
• Gabarits pour billes de soudure de 0,6 mm : GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, gabarits universels 0,6 mm avec différents pas.
• Gabarits pour billes de soudure de 0,76 mm : M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, gabarit universel 0,76 mm avec pas de 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.

Caractéristiques principales :

• Grande variété de gabarits pour différents diamètres de billes de soudure : 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm et 0,76 mm.
• Compatible avec un grand nombre de puces et composants électroniques, y compris les consoles Xbox 360 et PS3.
• Idéal pour les travaux de reballing et de réparation de cartes électroniques.
• Fabriqué par Mlink, reconnu dans le secteur des stations de soudage et des outils.
• Facilite la précision lors de l’application des billes de soudure pour un résultat professionnel.

Utilisations typiques :

• Réparation et maintenance des consoles Xbox et PS3.
• Reballing de puces BGA sur cartes mères et cartes graphiques.
• Soudure directe à chaud pour l’électronique avancée.
• Utilisation en atelier de réparation électronique et de maintenance matériel.

Ce pack est un outil essentiel pour les techniciens et professionnels qui ont besoin de précision et d’efficacité dans la soudure de composants électroniques à technologie BGA, garantissant des résultats optimaux lors de réparations complexes.

• Comprend 79 gabarits pour la soudure directe à chaud.
• Compatible avec des billes de soudure de 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm et 0,76 mm.
• Adapté au reballing des consoles Xbox 360 et PS3.
• Large compatibilité avec les puces et composants BGA.
• Fabriqué par Mlink, spécialiste des outils de soudage.