Plaque stencil IC iPhone 7 - Gabarit reballing BGA pour réparation précise
Marque : Mlink
TVA incluse (HT : 3,00€)
La plaque stencil IC iPhone 7 est un outil essentiel pour la réparation des appareils iPhone 7, spécialement conçu pour faciliter le processus de reballing des circuits intégrés BGA par chaleur directe.
Fabriqué par Mlink, ce gabarit de haute précision contient tous les motifs nécessaires pour travailler avec les puces BGA de l’iPhone 7, garantissant un ajustement parfait et une soudure propre et efficace.
- Compatibilité: Exclusivement pour iPhone 7, couvrant tous les circuits intégrés BGA de l’appareil.
- Usage professionnel: Idéal pour les techniciens de réparation qui réalisent du reballing et de la soudure électronique sur smartphones.
- Matériau résistant: Conçu pour supporter des températures élevées pendant le processus de chaleur directe.
- Précision: Permet une application exacte des billes de soudure, améliorant la qualité et la durabilité de la réparation.
- Manipulation facile: Son design facilite la mise en place et le retrait pendant le processus de soudure.
Ce gabarit est un accessoire indispensable pour les ateliers de réparation de téléphones mobiles qui travaillent sur iPhone 7 et recherchent des résultats professionnels et durables.
Comment utiliser la plaque stencil IC iPhone 7:
- Placer le gabarit sur la puce BGA de l’iPhone 7.
- Appliquer les billes de soudure dans les orifices correspondants du gabarit.
- Réaliser le processus de chaleur directe avec une station de soudage adaptée pour faire fondre les billes et assurer la connexion.
- Retirer le gabarit avec précaution et vérifier la soudure.
Compatibilité et accessoires associés: Ce gabarit est compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing standard. Pour de meilleurs résultats, il est recommandé de l’utiliser avec des accessoires de soudure et des consommables spécifiques pour iPhone 7.
- Gabarit à chaleur directe pour les circuits intégrés BGA de l’iPhone 7
- Haute précision pour le reballing et la soudure électronique
- Matériau résistant aux températures élevées
- Compatible exclusivement avec iPhone 7
- Facile à utiliser pour les techniciens professionnels
Questions & Réponses des clients
À quoi sert la plaque stencil IC iPhone 7 ?
Elle sert à faciliter le reballing et la soudure des circuits intégrés BGA de l’iPhone 7 par chaleur directe.
Est-elle compatible avec d’autres modèles d’iPhone ?
Non, ce gabarit est exclusivement destiné à l’iPhone 7 et à ses circuits intégrés BGA spécifiques.
Puis-je l’utiliser avec n’importe quelle station de soudage ?
Elle est compatible avec les stations de soudage qui supportent la chaleur directe et les outils de reballing standard.
Est-elle disponible actuellement ?
Ce produit est en rupture de stock. Il est recommandé de consulter des produits alternatifs ou de contacter pour de futures disponibilités.
Comment utiliser le gabarit pour le reballing ?
Il se place sur la puce BGA, les billes de soudure sont appliquées, puis le processus de chaleur directe est réalisé pour les faire fondre et assurer la connexion.
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