Pâte à souder sans plomb 500GR MCN-906SAC de Mechanic
Marque : Mechanic
TVA incluse (HT : 57,00€)
Description du produit :
Pâte à souder sans plomb MCN-906SAC en pot de 500 grammes, conçue pour les applications électroniques nécessitant des soudures sans plomb. Cette pâte à souder respecte des normes environnementales telles que la ROHS, offrant une alternative sûre et efficace pour la fabrication et la réparation de cartes électroniques.
Caractéristiques principales :
- Pâte à souder sans plomb avec composition Sn99Cu07Ag03.
- Microns entre 25 et 45 micromètres pour une application précise.
- Contenance de 500 grammes, idéale pour un usage professionnel et prolongé.
- Nécessite un stockage au réfrigérateur pour conserver ses propriétés.
Différences avec d'autres pâtes à souder :
- WQ86-50GR-Sn42Bi58 : Point de fusion très bas (138-140 °C), utilisée pour dessouder des circuits intégrés SMD et des composants sensibles aux hautes températures.
- XG-50 Sn63/Pb37 : Pâte traditionnelle avec plomb, point de fusion moyen (185-190 °C), non adaptée à la production commerciale en raison de restrictions légales.
- BST-705 Sn99Cu07Ag03 : Alliage sans plomb avec point de fusion élevé (235-240 °C), utilisé dans la plupart des cartes électroniques actuelles pour respecter la norme ROHS.
Utilisations typiques :
- Soudure dans la production de dispositifs électroniques nécessitant le respect des normes environnementales.
- Réparation de cartes électroniques lorsque l'on souhaite éviter l'utilisation de plomb.
- Projets d'électronique nécessitant des matériaux sans plomb pour une meilleure sécurité environnementale.
Compatibilité et recommandations :
- Compatible avec la plupart des composants électroniques SMD et traversants.
- Pour les réparations à domicile ou les prototypes, il est recommandé d'évaluer s'il est nécessaire d'avoir un point de fusion plus bas pour faciliter le travail.
- À conserver toujours au réfrigérateur pour préserver la qualité et éviter l'oxydation.
Conseils d'utilisation :
- Utiliser dans des environnements bien ventilés et avec des outils adaptés à la soudure en pâte.
- Éviter de mélanger avec des pâtes contenant du plomb afin de conserver la pureté de la soudure sans plomb.
- Appliquer avec précision pour éviter les excès pouvant affecter la qualité de la soudure.
- Pâte à souder sans plomb avec composition Sn99Cu07Ag03
- Microns de 25-45 micromètres pour une application précise
- Pot de 500 grammes idéal pour un usage professionnel
- Stockage au réfrigérateur pour conserver les propriétés
- Conforme à la norme ROHS pour les produits électroniques sans plomb
Questions & Réponses des clients
Quelle est la composition de la pâte à souder sans plomb MCN-906SAC ?
La composition est Sn99Cu07Ag03, un alliage sans plomb adapté aux soudures en électronique.
Pour quel usage cette pâte à souder sans plomb est-elle recommandée ?
Elle est idéale pour les soudures en production et en réparation de dispositifs électroniques nécessitant le respect des normes environnementales.
Comment doit-on stocker cette pâte à souder ?
Elle doit être stockée au réfrigérateur pour conserver ses propriétés et éviter l'oxydation.
Quelle est la différence entre cette pâte sans plomb et celles qui contiennent du plomb ?
La pâte sans plomb respecte des normes environnementales comme ROHS et a un point de fusion plus élevé, tandis que celles contenant du plomb ont un point de fusion plus bas mais sont interdites pour la production commerciale.
Le produit est-il disponible pour un achat immédiat ?
Actuellement, le produit est en rupture de stock et n'est pas disponible pour un achat immédiat.
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