Pack 10 gabarits universels BGA Reballing chaleur directe de 0,3 à 0,76 mm

Plantillas universales BGA para reballing con diferentes tamaños en acero inoxidable

Kit de 10 plantillas para reballing BGA con calor directo

Plantillas para reparación de chips BGA en taller electrónico

Pack 10 gabarits universels BGA Reballing chaleur directe de 0,3 à 0,76 mm

Name: Pack 10 gabarits universels BGA Reballing chaleur directe de 0,3 à 0,76 mm
Brand: Mlink
SKU: 1c100601
Price: 3.60 EUR
Availability: InStock

Marque : Mlink

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Le Pack 10 gabarits universels BGA Reballing chaleur directe est un ensemble essentiel pour les professionnels et techniciens de réparation électronique qui travaillent avec des puces BGA. Ces gabarits sont conçus pour faciliter le processus de reballing et de rework par chaleur directe, offrant précision et durabilité à chaque utilisation.

Fabriqués en acier inoxydable de haute qualité, ces gabarits supportent la chaleur directe appliquée par des pistolets à air chaud, permettant un travail efficace et sûr. Leur conception universelle couvre une large gamme de tailles de billes de soudure, de 0,3 mm à 0,76 mm, s’adaptant à différents besoins de réparation.

Caractéristiques principales :

Matériau : acier inoxydable résistant à la chaleur
Compatible avec les pistolets à air chaud pour chaleur directe
Inclut 10 gabarits universels avec tailles variées : 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (pitch 1,0 mm), 0,6 mm (pitch 0,9 mm), 0,6 mm (pitch 1,1 mm) et 0,76 mm
Conception universelle pour différents chips BGA

Utilisations et applications :

Ce kit est idéal pour les techniciens spécialisés dans la réparation d’appareils électroniques, notamment les ordinateurs, les consoles de jeux et les cartes mères. Il permet d’effectuer des opérations de reballing avec précision, facilitant la soudure des puces BGA et garantissant une réparation durable et efficace.

Les gabarits sont compatibles avec la plupart des stations de soudage et équipements de rework utilisant la chaleur directe, ce qui rend leur intégration dans l’atelier simple et pratique.

Contenu du pack :

10 gabarits universels de différentes tailles pour reballing BGA

Avantages des gabarits universels BGA en acier inoxydable :

Haute résistance à la chaleur et durabilité
Facilité d’application de la chaleur directe avec un pistolet à air
Polyvalence pour différentes tailles et types de chips
Améliore la précision de la soudure et de la réparation

Avec ce pack, les techniciens peuvent optimiser leurs processus de réparation, en garantissant des résultats professionnels et une compatibilité maximale avec différents appareils électroniques.

Pack de 10 gabarits universels pour reballing BGA de 0,3 à 0,76 mm
Fabriqués en acier inoxydable résistant à la chaleur
Compatibles avec les pistolets à air chaud pour chaleur directe
Inclut des gabarits avec pitch de 0,9 mm, 1,0 mm et 1,1 mm
Idéal pour la réparation de puces BGA sur ordinateurs et appareils électroniques

Questions & Réponses des clients

Quins avantatges ofereixen les plantilles universals BGA d’acer inoxidable davant d’opcions d’altres materials?

Les plantilles universals BGA d’acer inoxidable resisteixen la deformació a altes temperatures i tenen més durabilitat que materials com el coure o el llautó. La seva resistència a la corrosió ajuda a mantenir la precisió dels forats amb l’ús repetit sota calor directa. Tanmateix, són menys flexibles que el llautó i requereixen una manipulació acurada per evitar deformacions.

Quines són les dimensions i els gruixos exactes de cada plantilla inclosa al pack, i són compatibles amb la majoria de xips BGA del mercat?

Cada plantilla té forats de diàmetres entre 0,3 mm i 0,76 mm, i el gruix típic de l’acer inoxidable és d’aproximadament 0,12 mm. Inclouen passos (pitch) de 0,9 mm, 1,0 mm i 1,1 mm. Aquestes mesures cobreixen la majoria d’encapsulats comuns en xips BGA, però no garanteixen compatibilitat total amb models molt específics o encapsulats propietaris.

Per a l’operació de reballing amb aquest set cal alguna eina addicional específica, o serveixen pistoles d’aire calent convencionals?

Les plantilles estan dissenyades per a ús amb pistoles d’aire calent (hot air gun) d’entre 300 i 500 °C, habituals en estacions de soldadura estàndard. No requereixen eines exclusives, però es recomana utilitzar un suport per fixar-les i evitar el desplaçament durant l’escalfament, així com esferes de soldadura del diàmetre correcte.

És possible netejar i reutilitzar les plantilles sense que es deteriorin els forats o afecti la precisió?

Sí, les plantilles d’acer inoxidable es poden netejar després de cada ús amb solvents (p. ex., alcohol isopropílic) i raspalls suaus. La seva resistència al desgast permet desenes o més cicles d’ús si s’evita ratllar-les o doblegar-les. Eviteu netejar-les amb fregalls metàl·lics per mantenir la precisió dels forats.

Quines diferències de rendiment podria trobar en comparació amb plantilles personalitzades per a un model específic de xip?

Les plantilles universals ofereixen versatilitat per a diversos xips BGA, però poden presentar lleugers desajustos en l’alineació o la mida de la bola en alguns models poc comuns. Les plantilles personalitzades asseguren una precisió absoluta per a un encapsulat concret, optimitzant el flux de soldadura i reduint la possibilitat de ponts. La diferència és apreciable només en casos exigents o encapsulats d’alta densitat.

What advantages do stainless steel universal BGA stencils offer compared with options made from other materials?

Stainless steel universal BGA stencils resist deformation at high temperatures and are more durable than materials such as copper or brass. Their corrosion resistance helps maintain hole accuracy with repeated use under direct heat. However, they are less flexible than brass and require careful handling to avoid bending.

What are the exact dimensions and thicknesses of each stencil included in the pack, and are they compatible with most BGA chips on the market?

Each stencil has hole diameters between 0.3 mm and 0.76 mm, and the typical stainless steel thickness is approximately 0.12 mm. They include pitches of 0.9 mm, 1.0 mm and 1.1 mm. These sizes cover most common BGA chip packages, but they do not guarantee full compatibility with very specific models or proprietary packages.

For reballing with this set, do I need any specific additional tool, or are conventional heat guns suitable?

The stencils are designed for use with hot air guns between 300 and 500 °C, common in standard soldering stations. No exclusive tools are required, but it is recommended to use a holder to secure them and prevent movement during reheating, as well as solder balls of the correct diameter.

Is it possible to clean and reuse the stencils without the holes deteriorating or accuracy being affected?

Yes, stainless steel stencils can be cleaned after each use with solvents (e.g. isopropyl alcohol) and soft brushes. Their wear resistance allows dozens or more cycles of use if scratching or bending is avoided. Avoid cleaning with metal scouring pads to maintain hole accuracy.

What performance differences might I notice compared with custom stencils for a specific chip model?

Universal stencils offer versatility for various BGA chips, but they may show slight misalignment or ball-size differences on some uncommon models. Custom stencils ensure absolute precision for a specific package, optimising solder flow and reducing the chance of bridges. The difference is noticeable only in demanding cases or high-density packages.