Billes d’étain sans plomb 0,76mm 250 000 unités pour soudure

Name: Billes d’étain sans plomb 0,76mm 250 000 unités pour soudure
Brand: Pmtc
SKU: T020203-076-250k-sinplomo
Price: 57.60 EUR
Availability: InStock

Marque : Pmtc

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Le bote bolas estaño sin plomo 0,76mm 250.000 unidades est un produit essentiel pour les professionnels et les passionnés de soudure électronique qui recherchent une solution fiable et de haute qualité pour leurs projets de reballing et de soudure de précision.

Caractéristiques principales :

Diamètre : 0,76 mm, idéal pour les travaux détaillés et les petits composants électroniques.
Quantité : 250.000 unités par bote, garantissant un approvisionnement durable pour de multiples projets.
Composition : 96.5% estaño (Sn), 3.0% plata (Ag) et 0.5% cobre (Cu), un alliage sans plomb qui répond aux normes modernes de soudure écologique.
Fabricant : Profound Material Technology (Pmtc), marque reconnue pour sa qualité et sa précision dans les matériaux de soudure.
Origine : Fabriqué à Taïwan, garantissant des standards élevés de production et de contrôle qualité.

Ce bote de billes d’étain sans plomb est particulièrement adapté aux processus de reballing BGA et aux réparations électroniques où une soudure propre et sans contamination par le plomb est requise. L’alliage 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu offre une excellente fluidité et adhérence, facilitant la soudure sur les composants sensibles et garantissant des connexions électriques durables.

Utilisations typiques :

Reballing de puces BGA et de composants électroniques.
Soudure de précision sur cartes électroniques et circuits intégrés.
Projets de fabrication et de réparation électronique nécessitant des matériaux sans plomb.

Compatibilité : Compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing standard. Idéal pour les utilisateurs souhaitant respecter les normes environnementales et de sécurité en matière de soudure sans plomb.

Procurez-vous ce bote de billes d’étain sans plomb 0,76mm pour garantir des résultats professionnels dans vos travaux de soudure électronique. Sa haute qualité et sa quantité en font une option fiable pour les ateliers et les particuliers.

Diamètre précis de 0,76 mm pour une soudure détaillée
Contient 250 000 billes d’étain sans plomb
Alliage 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu pour d’excellentes performances
Fabriqué par Pmtc à Taïwan avec une haute qualité
Idéal pour le reballing BGA et la soudure de précision

Questions & Réponses des clients

Quelle est la composition exacte des billes d’étain sans plomb et quels avantages offre-t-elle par rapport à l’alliage traditionnel avec plomb ?

La composition est de 96,5 % d’étain (Sn), 3,0 % d’argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu), connue sous le nom de SAC305. Cet alliage offre de bonnes propriétés mécaniques, une meilleure résistance à la fatigue thermique et respecte les réglementations environnementales (RoHS). Par rapport à l’alliage avec plomb, il présente un point de fusion plus élevé (~217 °C contre ~183 °C), ce qui peut nécessiter des ajustements de température pendant le soudage.

Quel est le diamètre exact des billes et pour quelles applications de reballing sont-elles les plus adaptées ?

Le diamètre de chaque bille est de 0,76 mm (tolérance ±0,01 mm). Cette taille est courante pour le reballing de composants BGA de taille moyenne, notamment dans l’électronique grand public et la réparation de cartes mères de laptops et de consoles. Il est important de confirmer la spécification requise pour la puce concernée.

Cet alliage sans plomb est-il compatible avec toutes les bases de soudage et flux standards ?

L’alliage SAC305 est compatible avec la plupart des bases de soudage et des flux conçus pour les procédés sans plomb. Cependant, il est recommandé d’utiliser un flux sans halogène afin de minimiser les résidus et d’assurer une bonne mouillabilité. Il n’est pas recommandé pour les procédés conçus exclusivement pour les alliages avec plomb.

Quelles précautions de sécurité faut-il prendre lors de la manipulation et du stockage du flacon ?

Bien que le produit soit sans plomb, il est recommandé de le manipuler avec des gants et d’éviter l’inhalation de poussières ou de résidus. Stockez-le dans un endroit sec, à température ambiante (5–25 °C) et à l’abri de l’humidité afin d’éviter l’oxydation des billes.

Existe-t-il des limites de température ou de cycles thermiques maximaux pour éviter d’endommager les billes pendant le reballing ?

Pour le SAC305, la plage de soudage sûre se situe entre 220 et 245 °C, avec un temps de pic de 30 à 90 secondes. Dépasser de manière répétée 250 °C ou appliquer des cycles thermiques excessifs peut affecter l’intégrité de la bille et provoquer une fatigue de l’assemblage. Il est recommandé de suivre les profils de température indiqués par le fabricant du composant à souder.

Ce pot de billes d’étain contient-il du plomb ?

Non, ce produit est sans plomb, composé de 96.5% d’étain, 3.0% d’argent et 0.5% de cuivre.

Pour quel type de soudure ce produit est-il adapté ?

Il est idéal pour la soudure de précision et les processus de reballing BGA sur composants électroniques.

Combien de billes d’étain contient le pot ?

Le pot contient 250.000 unités de billes d’étain sans plomb.

Quel est le diamètre des billes d’étain ?

Le diamètre des billes est de 0,76 mm, adapté aux travaux détaillés.

Qui fabrique ce produit ?

Ce produit est fabriqué par Profound Material Technology (Pmtc) à Taïwan.