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Billes d’étain sans plomb 0,5 mm 250000 unités pour soudure

Marque : Pmtc

18,00

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Le bote bolas estaño sin plomo 0,5mm 250.000 ud est un produit essentiel pour les professionnels et les passionnés de soudure électronique qui recherchent qualité et précision dans leurs travaux. Ce pot contient une grande quantité de billes d’étain sans plomb, spécialement conçues pour les processus de reballing et la soudure de composants électroniques.

Caractéristiques clés :

  • Diamètre : 0,5 mm, idéal pour des travaux de soudure fine et précise.
  • Quantité : 250.000 unités dans un seul pot, suffisantes pour de multiples projets.
  • Composition : 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag), 0.5% cuivre (Cu), garantissant une excellente conductivité et résistance.
  • Sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de santé, évitant l’utilisation de plomb dans la soudure.
  • Fabricant : Profound Material Tecnology, reconnu pour sa qualité et sa technologie avancée à Taïwan.

Utilisations typiques :

Ce pot de billes d’étain sans plomb est parfait pour :

  • Le reballing de puces BGA et d’autres composants électroniques.
  • La réparation et la maintenance de cartes électroniques.
  • Les projets de soudure de précision en électronique professionnelle.

Compatibilité : Compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing standard, facilitant son intégration dans tout atelier ou laboratoire d’électronique.

Ce produit est une solution fiable pour ceux qui recherchent un matériau de soudure sans plomb de haute qualité, avec une composition optimisée pour garantir des résultats durables et sûrs. Sa présentation en pot facilite le stockage et la manipulation pendant le processus de soudure.

  • Billes d’étain sans plomb de 0,5 mm de diamètre pour une soudure précise.
  • 250.000 unités par pot pour une utilisation prolongée.
  • Composition 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu pour une conductivité et une durabilité élevées.
  • Fabriqué par Profound Material Tecnology à Taïwan, gage de qualité.
  • Idéal pour le reballing BGA et la réparation électronique professionnelle.

Questions & Réponses des clients

Quelle est la composition exacte des billes d’étain sans plomb et quels avantages offre-t-elle par rapport aux alliages traditionnels au plomb ?

La composition est de 96,5 % d’étain (Sn), 3 % d’argent (Ag) et 0,5 % de cuivre (Cu). Cet alliage SAC305 offre une bonne résistance mécanique, un point de fusion (217-221 °C) adapté à la soudure en surface, et respecte les normes RoHS en éliminant le plomb, réduisant ainsi les risques environnementaux et sanitaires.

Pour quels types de travaux de reballing ou de soudure le diamètre de 0,5 mm est-il adapté, et combien de billes contient le flacon ?

Le diamètre de 0,5 mm est standard pour les composants BGA à fine échelle, en particulier les puces à haute densité, les ordinateurs portables et les mobiles. Le flacon contient 250 000 billes, ce qui est suffisant pour de multiples applications industrielles et de laboratoire.

Existe-t-il des exigences ou des limites spécifiques de stockage et de manipulation pour conserver la qualité des billes d’étain sans plomb ?

Il est recommandé de les stocker dans un environnement sec, à une température de 10-30 °C et avec une humidité relative inférieure à 60 %. Évitez toute contamination par la poussière, la graisse ou l’humidité, car cela peut nuire à la soudabilité. L’utilisation de gants propres et d’outils antistatiques réduit le risque d’oxydation.

Quelles différences de performance peut-on attendre à la soudure par rapport aux billes avec plomb, par exemple en termes de fluidité ou de température de refusion ?

Les billes SAC305 nécessitent des températures de soudure environ 25-40 °C plus élevées que celles avec plomb (généralement 217-221 °C). La résistance à la fatigue thermique s’améliore, mais la fluidité peut être légèrement inférieure. Il est important d’ajuster le profil thermique du four en conséquence.

Le produit est-il conforme à des normes internationales comme RoHS et des certificats sont-ils disponibles ?

Oui, les billes sans plomb en alliage SAC305 sont généralement conformes aux normes RoHS (Restriction of Hazardous Substances). Pour les applications critiques, il est recommandé de demander au fournisseur des certificats d’analyse et de conformité officiels.

Quel est le diamètre des billes d’étain dans ce pot ?

Les billes d’étain ont un diamètre de 0,5 mm, adapté aux soudures de précision.

Ce produit contient-il du plomb ?

Non, ce pot contient des billes d’étain sans plomb, conformes aux normes environnementales.

Combien de billes d’étain contient le pot ?

Il contient 250.000 unités de billes d’étain sans plomb.

Quelle est la composition de l’étain dans les billes ?

La composition est de 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag) et 0.5% cuivre (Cu).

Où ce produit est-il fabriqué ?

Ce produit est fabriqué par Profound Material Tecnology à Taïwan.

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