Pot billes à souder sans plomb 0,20mm 250.000 unités pour soudure BGA

Le pot de billes à souder sans plomb de 0,20 mm avec 250.000 unités est le consommable de référence pour le reballing BGA et la réparation électronique. Le grand format est nettement plus économique que le petit pot pour un usage quotidien.

Caractéristiques

• Diamètre : 0,20 mm.
• Quantité : 250.000 billes par pot.
• Alliage : Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % étain (Sn), 3,0 % argent (Ag) et 0,5 % cuivre (Cu).
• Point de fusion : 217-220 °C.
• Fabricant : Profound Material Technology (PMTC).
• Durée de conservation : 1 an à compter de la date de fabrication indiquée sur le pot.
• Identification : couvercle vert, avec le diamètre indiqué sur l'étiquette supérieure.

Conforme à la réglementation RoHS, c'est donc le choix obligatoire lorsque l'équipement réparé doit rester exempt de plomb.

Utilisations

Reballing de puces BGA, réparation de cartes de console, de téléphone, d'ordinateur portable et de carte graphique, et tout travail nécessitant la reconstruction des billes de soudure d'un circuit intégré. S'applique avec un stencil adapté au pas du composant concerné, avec du flux.

Comment choisir le diamètre

Le diamètre est déterminé par le pas de la puce à réparer, non par préférence personnelle : une bille trop grande crée des ponts entre les pads, et une trop petite ne garantit pas le contact. Si vous travaillez sur plusieurs composants différents, il est conseillé d'avoir deux ou trois diamètres à disposition.

Conservation

Conservez le pot bien fermé, dans un endroit sec et à température stable. Les billes oxydées mouillent mal et génèrent des joints froids ; évitez donc de laisser le pot ouvert plus longtemps que nécessaire.