Bga Poste De Retouche Mlink X0

Fabricants : Mlink
Code produit : MLINK-X0

Description courte


Bga Poste De Retouche Mlink X0Productspecification: 1 - Adoptliner diapositive qui fait X - Y - Zaxis tout peut faire un réglage de précision ou de positionnement rapide, avec highpositioning précision et maniabilité ... Lire la suite...

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Bga Poste De Retouche Mlink X0

Productspecification:

1 - Adoptliner diapositive qui fait X - Y - Zaxis tout peut faire un réglage de précision ou de positionnement rapide, avec highpositioning précision et maniabilité rapide;

2 - haute définition à écran tactile , PCL contrôle, peut sauver multiplegroups profil, protection par mot de passe et de modifier la fonction, et peut savemultiple groupes de profil, équipé d'instantané de la température curveanalysis fonction;

3 - Thereare 3 chauffage indépendant zones de haut en bas. Le 1er et le 2ndare à air chaud, appareils de chauffage, le 3ème est un IR de préchauffage, la température controlledwithin ±3 °; Haut de chauffage peut être ajustée librement, deuxième appareil de chauffage peut être ajusté de haut en bas, en haut et en bas de la température peut contrôler manygroups et des sections de paramètres de température à la même heure; thethird IR appareil de chauffage peut être réglé de la consommation d'énergie; 4 - Offerall types de hot-buse d'air, il peut pivoter de 360°;Withmagnet, facile à installer et à changer, personnalisé est disponible; BottomIR chauffe-assurer un uniforme de la chaleur pour le panneau de carte PCB;

5 - Chooseimported de haute précision à thermocouple de type K, contrôle en boucle fermée andautomatic compensation de la température du système, combiné module PLC pour le contrôle de la précision de la température.

6. Utiliser aV-gorge équipé d'un flexible de support de carte PCB de positionnement toprotect le PCB de la déformation lorsqu'il est chauffé ou refroidi, et il canrework pour tout BGA taille du paquet;

7 - powerfulcross-ventilateur à flux rapide de refroidir le panneau de carte PCB d'en améliorer l'efficacité; Alsobuilt-dans la pompe à vide et externe d'aspiration pen, ramasser thechips rapidement;

8.Afterfinishing de dessoudage et de soudure, Il est alarmant de andalarming à l'avance;

9 - CEcertificate, avec arrêt d'urgence et l'arrêt Automatique protectiondevice quand anormale accident se produit;avec un double fil-chauffage contrôle de la protection des;

10 - CCDvision système, des jugements précis sur le processus de fusion au cours de theBGA soudage et de dessoudage, faire la critique de la vision.

 

specificationsand paramètres techniques

1

Puissance Totale

4400W

2

Haut de chauffage

800W

3

Bas de chauffage

2ème radiateur 800W3ème IR chauffe-2300W

4

Alimentation

AC220V±10 % d' 50/60Hz

5

dimension

600×600×500mm

6

Positionnement

Rainure en V pour circuit imprimé support peut être ajusté dans tous les sens avec externe raccord universel

7

Contrôle de la température

(K Capteur) en boucle fermée, chauffage indépendant, précision de ±3°c.

8

Taille de carte PCB

Max 410×330 mm Min 20×20 mm

9

Électrique de sélection

Très sensible à la température du module de contrôle deécran Tactile 4" + Mitsubishi PLC Compatible

10

Net Poids Net

30kg

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Etiquettes : bga, rework, station, mlink, soldering, stations-poste, retouche