Pot de billes d’étain plombé 0,5mm 25 000 pièces pour soudure BGA
Marque : Pmtc
TVA incluse (HT : 4,00€)
Remises sur quantité
| Quantité | Prix | Enregistrer |
|---|---|---|
| 2+ | 4,61€ | -4% |
| 10+ | 4,37€ | -9% |
| 20+ | 3,84€ | -20% |
Le pot de billes d’étain plombé 0,5mm 25.000 ud est un produit spécialisé conçu pour les professionnels qui exigent de la précision dans les opérations de soudure électronique, en particulier pour les applications de reballing BGA. Fabriqué par Profound Material Tecnology à Taïwan, ce produit garantit qualité et fiabilité pour chaque bille d’étain.
Caractéristiques principales :
- Composition : 63% étain (Sn) et 37% plomb (Pb), un alliage classique pour la soudure avec d’excellentes propriétés de fusion et d’adhérence.
- Taille : Billes de 0,5mm de diamètre, idéales pour les travaux de précision sur de petits composants électroniques.
- Quantité : 25.000 unités par pot, suffisantes pour de multiples applications et projets.
- Fabricant : Profound Material Tecnology, reconnu pour sa qualité dans les matériaux de soudure.
- Origine : Taiwan, garantissant des standards de fabrication élevés.
Utilisations typiques :
- Reballing BGA : parfait pour la réparation et la maintenance des puces BGA grâce au remplacement des billes de soudure.
- Soudure électronique de précision : idéal pour les travaux sur les cartes de circuits imprimés et les composants délicats.
- Projets d’électronique nécessitant une soudure au plomb pour garantir des connexions durables et fiables.
Compatibilité : Compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing standard prenant en charge des billes d’étain plombé de 0,5mm.
Ce pot de billes d’étain plombé offre non seulement une solution pratique pour les soudeurs professionnels et amateurs, mais assure également une finition de haute qualité sur vos projets électroniques. Grâce à sa composition et à sa taille, il est particulièrement recommandé pour les travaux exigeant précision et fiabilité.
Note : Ce produit est actuellement en rupture de stock. Nous vous recommandons de vérifier la disponibilité ou de contacter notre service client pour de futurs réapprovisionnements.
- Composition 63Sn 37Pb pour une soudure de haute qualité
- Billes d’étain de 0,5mm pour les travaux de précision
- 25 000 unités par pot
- Fabriqué par Profound Material Tecnology à Taïwan
- Idéal pour le reballing BGA et la soudure électronique
Questions & Réponses des clients
Quelle est la composition exacte des billes d’étain au plomb et pour quel type de soudure sont-elles les plus recommandées ?
Les billes ont une composition de 63 % d’étain (Sn) et 37 % de plomb (Pb), connue comme eutectique. Cet alliage est idéal pour la soudure BGA (Ball Grid Array) en électronique, car il offre une température de fusion contrôlée (183 °C), une bonne fluidité et un risque réduit de défauts liés à la dilatation thermique.
Quelles sont les dimensions et la tolérance de diamètre de chaque bille, et combien de pièces contient le flacon ?
Chaque bille a un diamètre nominal de 0,5 mm. La tolérance habituelle pour des billes de ce type est de ±0,02 mm, bien qu’elle puisse varier selon le lot. Le flacon contient 25 000 unités selon la spécification du fabricant.
Ces billes d’étain au plomb sont-elles compatibles avec les stations de reballing standard et les stencils universels ?
Oui, le diamètre de 0,5 mm est un format standard utilisé pour le reballing des composants BGA, compatible avec la plupart des stations et des stencils conçus pour cette taille. Il est important de vérifier que le stencil utilisé est bien spécifique au 0,5 mm afin d’assurer un bon alignement.
Quelles précautions de sécurité dois-je prendre lors de la manipulation de billes d’étain au plomb et respectent-elles une réglementation ?
Comme elles contiennent du plomb, il est recommandé de porter des gants et un masque lors de la manipulation, ainsi qu’un système d’extraction des fumées pendant la soudure. Ces billes ne sont pas conformes aux directives RoHS, qui restreignent le plomb en Europe. Elles ne conviennent pas aux applications où une soudure sans plomb est exigée par la réglementation.
Quelle différence pratique existe-t-il en termes de durabilité de la jonction et de facilité de travail par rapport aux billes sans plomb ?
Les billes 63/37 offrent une meilleure mouillabilité et une moindre formation de whiskers par rapport aux alliages sans plomb. Leur point de fusion plus bas facilite le processus et réduit le stress thermique sur les composants, bien que la teneur en plomb implique des limitations réglementaires et des risques toxicologiques.
À quoi sert le pot de billes d’étain plombé 0,5mm ?
Il est conçu pour la soudure électronique de précision, notamment pour le reballing BGA et la réparation de puces avec billes de soudure.
Quelle est la composition des billes d’étain ?
La composition est de 63% étain (Sn) et 37% plomb (Pb), un alliage standard pour la soudure au plomb.
Combien de billes contient le pot ?
Le pot contient 25.000 billes d’étain plombé de 0,5mm de diamètre.
Est-il compatible avec n’importe quelle station de soudage ?
Oui, il est compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing prenant en charge des billes d’étain plombé de 0,5mm.
Le produit est-il disponible ?
Actuellement, le produit est en rupture de stock. Vous pouvez vérifier la disponibilité future auprès du service client.
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