Bocal de billes d’étain sans plomb 0,65mm 25.000 unités Pmtc
Marque : Pmtc
TVA incluse (HT : 7,50€)
Le bocal de billes d’étain sans plomb 0,65mm 25.000 ud de la marque Pmtc est un produit essentiel pour les professionnels et les passionnés d’électronique à la recherche d’une soudure de haute précision et sans contaminants nocifs. Ce produit est conçu pour faciliter les opérations de soudure et de reballing, garantissant une liaison sûre et efficace sur les composants électroniques.
Caractéristiques principales :
- Diamètre : 0,65 mm, idéal pour les travaux de précision en électronique.
- Quantité : 25.000 unités par bocal, suffisante pour de multiples applications.
- Composition : 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag), 0.5% cuivre (Cu), assurant une soudure résistante et de haute qualité.
- Sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de sécurité, évitant la toxicité du plomb.
- Fabrication : Profound Material Technology, Taiwan, reconnu pour sa technologie avancée dans les matériaux de soudure.
Utilisations typiques :
- Reballing de composants BGA et d’autres appareils électroniques.
- Soudure sur stations de travail pour la réparation et le montage électronique.
- Projets électroniques nécessitant une soudure sans plomb pour respecter les normes environnementales.
Compatibilité : Compatible avec la plupart des stations de soudage et outils de reballing prenant en charge des billes d’étain de 0,65 mm. Idéal pour l’électronique de précision et la réparation de cartes.
Ce bocal de billes d’étain sans plomb est une solution fiable pour ceux qui recherchent qualité, sécurité et efficacité dans leurs processus de soudure électronique. Sa composition et sa taille le rendent parfait pour les travaux délicats et professionnels.
- Diamètre des billes : 0,65 mm pour une soudure de précision
- Quantité : 25.000 billes par bocal, idéale pour de multiples usages
- Composition : 96.5% étain, 3.0% argent, 0.5% cuivre
- Produit sans plomb, respectueux de l’environnement
- Fabriqué par Profound Material Technology à Taiwan
Questions & Réponses des clients
Ce produit convient-il au reballing de composants BGA ?
Oui, les billes d’étain sans plomb de 0,65 mm sont idéales pour le reballing de composants BGA et d’autres appareils électroniques.
Quelle est la composition de l’étain dans ces billes ?
La composition est de 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag) et 0.5% cuivre (Cu).
Ce produit contient-il du plomb ?
Non, ce bocal de billes d’étain est sans plomb, conformément aux normes environnementales et de sécurité.
Combien de billes contient le bocal ?
Le bocal contient 25.000 unités de billes d’étain de 0,65 mm.
Est-il compatible avec toutes les stations de soudage ?
Il est compatible avec la plupart des stations de soudage et outils de reballing utilisant des billes d’étain de 0,65 mm.