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Billes d’étain sans plomb 0,76 mm 25 000 unités pour soudure professionnelle

Marque : Pmtc

8,40

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Description du produit :

Le bote bolas estaño sin plomo 0,76mm 25.000 ud est un produit spécialisé pour les applications de soudure et de reballing en électronique. Fabriqué par Profound Material Tecnology en Taiwan, cet étain sans plomb offre une composition optimale pour garantir des soudures de haute qualité et durables.

Caractéristiques principales :

  • Composition : 96.5% étain (Sn), 3.0% argent (Ag), 0.5% cuivre (Cu), assurant un point de fusion adapté et une excellente conductivité.
  • Taille des billes : 0,76 mm, idéale pour les travaux précis sur les composants électroniques.
  • Quantité : 25.000 unités par boîte, suffisante pour de multiples applications professionnelles.
  • Sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de sécurité pour les soudures sans plomb.
  • Fabricant : Profound Material Tecnology, reconnu pour sa qualité dans les matériaux de soudure.

Utilisations typiques :

Cette boîte de billes d’étain sans plomb est parfaite pour :

  • Le reballing de BGA et d’autres composants électroniques.
  • La soudure de précision sur les cartes de circuits imprimés (PCB).
  • La réparation et la maintenance d’appareils électroniques nécessitant une soudure sans plomb.

Compatibilité : Compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing prenant en charge des billes d’étain de 0,76 mm. Idéal pour les professionnels et techniciens en électronique à la recherche de qualité et de fiabilité dans leurs matériaux de soudure.

Ce produit garantit des performances optimales pour les travaux de soudure sans compromettre la sécurité ni l’environnement, grâce à sa composition sans plomb.

  • Billes d’étain sans plomb de 0,76 mm pour une soudure précise
  • 25 000 unités par boîte pour un usage professionnel et prolongé
  • Composition : 96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu pour une excellente conductivité
  • Fabriqué par Profound Material Tecnology à Taiwan
  • Idéal pour le reballing et la réparation de composants électroniques

Questions & Réponses des clients

Quina composició té el pot de boles d’estany?

La composició és 96.5% estany (Sn), 3.0% plata (Ag) i 0.5% coure (Cu).

What is the composition of the solder ball container?

The composition is 96.5% tin (Sn), 3.0% silver (Ag) and 0.5% copper (Cu).

What is the composition of the solder balls container?

The composition is 96.5% tin (Sn), 3.0% silver (Ag) and 0.5% copper (Cu).

Vilken sammansättning har burken med lödkulor?

Sammansättningen är 96.5% tenn (Sn), 3.0% silver (Ag) och 0.5% koppar (Cu).

Kakšno sestavo imajo spajkalne kroglice v posodici?

Sestava je 96.5% kositer (Sn), 3.0% srebro (Ag) in 0.5% baker (Cu).

Aké zloženie majú cínové guľôčky v balení?

Zloženie je 96.5% cín (Sn), 3.0% striebro (Ag) a 0.5% meď (Cu).

Ce compoziție are recipientul cu biluțe de cositor?

Compoziția este 96.5% cositor (Sn), 3.0% argint (Ag) și 0.5% cupru (Cu).

Que composição tem o bote de bolas de estanho?

A composição é 96.5% estanho (Sn), 3.0% prata (Ag) e 0.5% cobre (Cu).

Jaki skład mają kulki cynowe w pojemniku?

Skład to 96.5% cyny (Sn), 3.0% srebra (Ag) i 0.5% miedzi (Cu).

Welke samenstelling heeft de pot met soldeerballen?

De samenstelling is 96.5% tin (Sn), 3.0% zilver (Ag) en 0.5% koper (Cu).

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