Pâte à souder au bismuth Mechanic WQ-80-BS458 40 grammes
Marque : Mechanic
TVA incluse (HT : 6,00€)
Pâte à souder au bismuth Mechanic WQ-80-BS458 40gr
Cette pâte à souder au bismuth est une solution avancée pour la soudure électronique, spécialement conçue pour les travaux nécessitant un point de fusion bas et une grande précision. Avec une composition Sn42Bi58, cette pâte offre des performances optimales sans nécessiter de nettoyage après application.
Caractéristiques principales :
- Pâte de soudure sans plomb, respectueuse de l’environnement et adaptée aux réglementations actuelles.
- Composition : 42% étain (Sn) et 58% bismuth (Bi), offrant un point de fusion très bas de 138-140 ºC.
- Particules de 25 à 45 micromètres, idéales pour des applications précises sur de petits composants.
- Contenance de 40 grammes en format seringue pour une manipulation confortable et contrôlée.
- Doit être conservée au réfrigérateur pour maintenir son efficacité et ses propriétés.
Utilisations typiques et compatibilité :
Cette pâte est particulièrement utile pour souder des composants électroniques SMD et pour les travaux nécessitant un point de fusion bas, comme la réparation de bandes LED ou d’autres appareils sensibles à la chaleur. Sa formule sans plomb la rend adaptée aux projets personnels et aux réparations, mais pas à la production commerciale nécessitant une certification ROHS.
Différences entre les types de pâte à souder Mechanic :
- WQ86-50GR-Sn42Bi58 : Point de fusion très bas (138-140 ºC), idéal pour dessouder des circuits intégrés SMD et pour les travaux délicats.
- XG-50 Sn63/Pb37 : Pâte traditionnelle avec plomb, point de fusion moyen (185-190 ºC), non adaptée à la production commerciale en raison de restrictions légales.
- BST-705 sn99cu07ag03 : Alliage sans plomb conforme ROHS, point de fusion élevé (235-240 ºC), utilisé sur les cartes électroniques modernes.
L’utilisation de cette seringue au bismuth permet de réduire le point de fusion des soudures, facilitant la réparation et le montage de composants délicats sans endommager les cartes ou les appareils.
Recommandations de stockage et d’utilisation :
- Conserver au réfrigérateur pour préserver ses propriétés.
- Utiliser dans des environnements adaptés afin d’éviter la contamination de la pâte.
- Idéale pour les techniciens et les amateurs recherchant des soudures propres et efficaces, sans résidus.
En résumé, la pâte à souder au bismuth Mechanic WQ-80-BS458 est un produit spécialisé pour une soudure de haute qualité à bas point de fusion, parfait pour les travaux électroniques délicats et les réparations précises.
- Pâte à souder sans plomb avec composition Sn42Bi58
- Point de fusion très bas : 138-140 ºC, idéal pour les composants sensibles
- Particules de 25-45 um pour une soudure précise
- Contenance de 40 grammes en format seringue pour une application facile
- Ne nécessite pas de nettoyage après la soudure
- Doit être conservée au réfrigérateur pour préserver ses propriétés
- Parfaite pour souder des composants SMD et des bandes LED
- Comparaison avec d’autres pâtes : bas point de fusion et sans plomb
Questions & Réponses des clients
Quelle est la composition de la pâte à souder Mechanic WQ-80-BS458 ?
La pâte est composée de 42% d’étain (Sn) et de 58% de bismuth (Bi), ce qui lui confère un point de fusion très bas de 138-140 ºC.
Faut-il nettoyer la pâte après la soudure ?
Non, cette pâte à souder à haut rendement ne nécessite pas de nettoyage après application.
Pour quel type de soudure cette seringue est-elle adaptée ?
Elle est idéale pour souder des composants électroniques SMD, des bandes LED et d’autres appareils sensibles à la chaleur nécessitant un point de fusion bas.
Peut-on utiliser cette pâte pour une production commerciale ?
Elle n’est pas recommandée pour une production commerciale nécessitant une certification ROHS, mais elle convient aux réparations et aux projets personnels.
Comment doit-on conserver la pâte à souder en seringue ?
Elle doit être conservée au réfrigérateur afin de préserver ses propriétés et garantir des performances optimales.