Buse BGA Zhuomao 55 x 60 mm compatible MLINK et Zhenxun pour stations de soudage
Marque : Zhuomao
TVA incluse (HT : 14,00 €)
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| Quantité | Prix | Enregistrer |
|---|---|---|
| 2+ | 16,13 € | -4% |
| 10+ | 15,62 € | -7% |
| 20+ | 13,94 € | -17% |
Buse BGA Zhuomao 55 x 60 mm (compatible MLINK et Zhenxun)
Cette buse BGA Zhuomao est un accessoire essentiel pour les stations de soudage et de reballing, conçue spécifiquement pour offrir des performances optimales lors des opérations de réparation de composants BGA. Compatible avec les modèles MLINK et Zhenxun, cette buse permet une répartition uniforme de l'air chaud, facilitant la soudure et le dessoudage des puces avec précision.
- Compatibilité : Conçue pour les stations de soudage MLINK et Zhenxun.
- Dimensions : 55 x 60 mm, adaptée aux travaux BGA de taille moyenne.
- Matériau : Construction robuste pour une meilleure résistance et durabilité à l'usage.
- Utilisation recommandée : Idéale pour le reballing, la réparation et la maintenance de composants BGA sur les cartes électroniques.
- Avantages : Améliore l'efficacité du flux d'air, assurant un chauffage homogène et réduisant les risques de dommages liés à la chaleur.
Applications typiques : Cette buse est parfaite pour les techniciens et professionnels travaillant avec des stations de soudage en réparation électronique, en particulier pour la réparation de puces BGA sur des appareils tels que les téléphones mobiles, les consoles et les cartes mères.
Disponibilité : Ce produit est actuellement en rupture de stock. Nous vous recommandons de consulter des alternatives compatibles ou de vous inscrire pour recevoir une notification lorsqu'il sera de nouveau disponible.
- Compatible avec les stations de soudage MLINK et Zhenxun
- Dimensions précises de 55 x 60 mm pour les travaux BGA
- Construction robuste pour une meilleure durabilité
- Optimise le flux d'air chaud pour une soudure précise
- Idéale pour le reballing et la réparation de composants BGA
Questions & Réponses des clients
Pour quelles applications la buse BGA de 55x60 mm de Zhuomao est-elle la plus adaptée ?
Cette buse est optimisée pour le rework et la soudure de gros composants BGA sur les cartes électroniques, permettant de chauffer des zones spécifiques sans affecter les composants voisins, ce qui est idéal pour les travaux de réparation en électronique grand public et en télécommunications.
Quels sont les matériaux de fabrication et le poids approximatif de la buse ?
La buse Zhuomao est fabriquée en acier inoxydable, connu pour sa résistance à la chaleur et à la corrosion. Son poids approximatif est de 120 à 140 g, selon de légères variations de fabrication.
Quelles procédures de maintenance préventive sont recommandées pour maximiser la durabilité de la buse ?
Il est recommandé de nettoyer la buse après chaque utilisation pour éviter l’accumulation de flux et de résidus, d’inspecter régulièrement l’intégrité du matériau et d’éviter les chocs mécaniques susceptibles de déformer sa géométrie. Un nettoyage avec une brosse douce et un solvant non corrosif suffit dans la plupart des cas.
Par rapport à des buses de plus petite taille, quels avantages et limites présente la buse 55x60 mm en termes de transfert thermique et de précision ?
La buse 55x60 mm permet un transfert thermique plus uniforme sur les gros composants, réduisant le risque de surchauffe locale. En revanche, elle sacrifie la précision sur les petites zones, elle n’est donc pas recommandée pour les petits composants ou ceux très rapprochés.
Avec quelles stations de soudage cette buse est-elle compatible ?
Elle est compatible avec les stations de soudage MLINK et Zhenxun.
Quelle est la taille de la buse Zhuomao BGA ?
La buse mesure 55 x 60 mm.
Puis-je utiliser cette buse pour le reballing ?
Oui, elle est conçue spécifiquement pour les travaux de reballing et la réparation de composants BGA.
Le produit est-il disponible pour un achat immédiat ?
Actuellement, il est en rupture de stock. Il est recommandé de consulter des alternatives ou de s'inscrire pour recevoir une notification de disponibilité.
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