Kit de pochoirs reballing universel 90mmx90mm Mk-15/Ht90 avec 50 stencils
Marque : Mlink
TVA incluse (HT : 35,00€)
Description du produit :
Le kit de pochoirs reballing universel 90mmx90mm Mk-15/Ht90 avec 50 stencils est un outil essentiel pour les techniciens et professionnels de la réparation électronique qui travaillent avec des puces BGA et d'autres composants. Conçu pour faciliter le processus de soudure et de reballing, ce kit comprend des pochoirs spécifiques pour une large variété de modèles de circuits intégrés.
Caractéristiques principales :
- Comprend 50 stencils de haute qualité pour une application précise de la soudure.
- Dimensions universelles de 90mm x 90mm adaptées à de nombreuses puces IC.
- Compatible avec des modèles populaires comme Xbox memory, PS3 GPU/CPU, ATI X1300, et bien d'autres.
- Variété de pitches : 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm et 0.76mm pour différents besoins de soudure.
- Fabriqué par Mlink, marque reconnue dans les accessoires pour stations de soudage et de reballing.
Compatibilité et modèles inclus :
- 0.45mm (3 modèles) : Xbox memory, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- 0.5mm (13 modèles) : ATI1100, RS485M, ATI X1300, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATIIXP460, 82PM965, GM965, 945GM, 945PM, 945GMS, 82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400, 6200AGP, G86-630-A2, 915GMS, NF-6100-N, 8200, 8400, 8600, ainsi qu'un stencil universel 0.5mm.
- 0.6mm (28 modèles) : Xbox GPU, Xbox CPU, Xbox CSP, PS3 GPU, PS3 CPU, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, 82915P, ATI200M, 865PE, RC410, ATI200, NF4-N-A3, NF4-A3, GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATIIXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, 915PM, 915GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, ainsi que des stencils universels 0.6mm avec pitch 0.9mm et 1.0mm.
- 0.76mm (6 modèles) : M1671, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, et un stencil universel 0.76mm.
Utilisations typiques :
- Reballing et réparation de puces BGA sur des consoles de jeux comme Xbox et PS3.
- Soudure précise sur des composants électroniques de cartes mères et cartes graphiques.
- Projets d'électronique nécessitant des pochoirs pour appliquer la soudure avec une grande précision.
Compatibilité : Compatible avec une large gamme de puces IC selon les modèles listés, idéal pour les techniciens travaillant sur la réparation de consoles de jeux, cartes graphiques et autres appareils électroniques.
Conclusion :
Ce kit de pochoirs reballing universel 90mmx90mm Mk-15/Ht90 avec 50 stencils est un accessoire indispensable pour les professionnels recherchant précision et polyvalence dans leurs travaux de soudure et de réparation. Sa large compatibilité et sa variété de tailles en font un outil fiable et efficace.
- 50 stencils de haute précision pour le reballing universel 90mmx90mm
- Compatible avec les puces Xbox, PS3, ATI et d'autres modèles populaires
- Variété de pitches : 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm et 0.76mm
- Fabriqué par Mlink, marque reconnue dans les accessoires de soudage
- Idéal pour la réparation de puces BGA et la soudure précise en électronique
Questions & Réponses des clients
Per a què serveix aquest set de plantilles reballing?
Aquest set s'utilitza per facilitar el procés de reballing i soldadura precisa en xips BGA i altres components electrònics.
What is this reballing stencil set used for?
This set is used to make the reballing process and precise soldering on BGA chips and other electronic components easier.
What is this reballing stencil set used for?
This set is used to make the reballing process easier and for precise soldering on BGA chips and other electronic components.
Vad används detta reballing-schablonset till?
Detta set används för att underlätta reballing och precisionslödning på BGA-chip och andra elektroniska komponenter.
Za kaj je namenjen ta set šablon za reballing?
Ta set se uporablja za lažji postopek reballinga in natančno spajkanje na BGA čipih in drugih elektronskih komponentah.
Na čo slúži táto sada reballing šablón?
Táto sada sa používa na uľahčenie procesu reballingu a presného spájkovania BGA čipov a ďalších elektronických komponentov.
La ce folosește acest set de șabloane reballing?
Acest set este folosit pentru a facilita procesul de reballing și lipirea precisă pe cipuri BGA și alte componente electronice.
Para que serve este set de stencils de reballing?
Este set é utilizado para facilitar o processo de reballing e soldadura precisa em chips BGA e outros componentes eletrónicos.
Do czego służy ten zestaw szablonów reballing?
Ten zestaw służy do ułatwienia procesu reballingu i precyzyjnego lutowania układów BGA oraz innych komponentów elektronicznych.
Waarvoor wordt deze reballing stencilset gebruikt?
Deze set wordt gebruikt om het reballingproces en nauwkeurig solderen op BGA-chips en andere elektronische componenten te vergemakkelijken.
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