Kit de pochoirs universels 90mmx90mm MK-15 HT90, 150 pièces
Marque : Mlink
TVA incluse (HT : 89,00€)
Kit de 7 pochoirs universels 90mmx90mm Mk-15/Ht90 avec 150 pochoirs
Ce kit professionnel de pochoirs pour soudure BGA offre une solution complète pour les travaux de reballing et de réparation électronique. Il comprend 150 pochoirs de haute précision, conçus pour s'adapter à une large variété de circuits intégrés (IC) et de mémoires, facilitant une application uniforme de la soudure.
Caractéristiques principales
- Dimensions: 90mm x 90mm
- Marque: Mlink
- Quantité: 150 pochoirs
- Compatibilité: Compatible avec des IC tels que BD82HM55, BD82P55, DDR1, DDR2, DDR3, mémoires Xbox360 Cache Memory, et de nombreux modèles ATI, NVidia, PS3, Wii, entre autres.
- Épaisseur du pochoir: Varie de 0.30mm à 0.76mm pour s'adapter à différents types de composants
Contenu détaillé par épaisseur
- 0.30mm (1 pièce): Universel
- 0.35mm (2 pièces): BD82HM55 et Universel
- 0.4mm (2 pièces): BD82P55 et Universel
- 0.45mm (6 pièces): DDR1, DDR2, DDR3, AC82GM45, AC82P45, Universel
- 0.5mm (33 pièces): Compatible avec de nombreux modèles ATI, MCP, NVIDIA, entre autres
- 0.6mm (80 pièces): Comprend des pochoirs pour Xbox 360, PS3, Wii, VIA, ATI, SIS, NVIDIA et plus
- 0.76mm (26 pièces): Compatible avec des modèles tels que 845GL, 855GM, SIS630, CXD2949CGB, entre autres
Utilisations typiques
Idéal pour les techniciens et professionnels qui réalisent du reballing et la réparation de cartes électroniques, en particulier sur les consoles de jeux vidéo, les cartes graphiques et les mémoires. Il facilite une application précise de la soudure afin de garantir des connexions fiables et durables.
Compatibilité
Ce kit est compatible avec une large gamme d'IC et de mémoires, y compris des modèles populaires dans l'industrie électronique et du jeu vidéo, comme Xbox 360, PS3, ATI, NVIDIA, et plus, assurant une grande polyvalence pour différents projets.
Note: Ce produit est actuellement en rupture de stock. Veuillez consulter notre équipe pour des alternatives ou des dates de réapprovisionnement.
- Kit de 150 pochoirs pour soudure BGA universels 90mm x 90mm
- Compatible avec de nombreux IC et mémoires DDR, ainsi que les consoles Xbox360, PS3, Wii
- Épaisseur variable de 0.30mm à 0.76mm pour différentes applications
- Marque Mlink, reconnue pour ses accessoires de soudure et de reballing BGA
- Idéal pour les professionnels de la réparation électronique et de la soudure de précision
- Comprend des pochoirs spécifiques pour les modèles ATI, NVIDIA, VIA, SIS et plus
- Facilite une application uniforme de la soudure pour des connexions fiables
Questions & Réponses des clients
De quin material estan fets els stencils i quin és el seu gruix típic?
Els stencils inclosos solen estar fabricats en acer inoxidable, per la seva resistència i durabilitat davant d'altes temperatures. El gruix estàndard per a aquest tipus de stencils és de 0,12 mm, cosa que proporciona un equilibri entre precisió d'aplicació de soldadura i tolerància mecànica en fer servir boles petites.
Quin és el procediment recomanat per netejar i mantenir els stencils després de fer-los servir?
Es recomana netejar els stencils amb solvents per a electrònica o alcohol isopropílic al 99% immediatament després d'utilitzar-los. Cal evitar l'ús d'eines abrasives per no deformar les perforacions. Assecar-los completament abans de guardar-los per prevenir la corrosió. Un emmagatzematge en bossa antiestàtica millora la longevitat de l'acer inoxidable.
El set inclou plantilla o instruccions d'ús per a l'alineació correcta del stencil sobre el component?
El set inclou únicament els stencils; generalment, no incorpora plantilla ni sistema d'alineació física. Es recomana fer servir una estació BGA amb càmera o guies externes per al posicionament precís, especialment en components amb pas inferior a 0,5 mm. És important verificar manualment la coincidència dels pads abans de soldar.
What material are the stencils made from, and what is their typical thickness?
The included stencils are usually made from stainless steel, due to its strength and durability at high temperatures. The standard thickness for this type of stencil is 0.12 mm, which provides a balance between solder application precision and mechanical tolerance when using small balls.
What is the recommended procedure for cleaning and maintaining the stencils after use?
It is recommended to clean the stencils with electronics solvent or 99% isopropyl alcohol immediately after use. Abrasive tools should be avoided so as not to deform the apertures. Dry thoroughly before storing to prevent corrosion. Storage in an anti-static bag improves the longevity of the stainless steel.
Does the set include a template or instructions for correctly aligning the stencil on the component?
The set includes only the stencils; it generally does not include a template or physical alignment system. It is recommended to use a BGA station with a camera or external guides for precise positioning, especially on components with a pitch below 0.5 mm. It is important to manually check pad alignment before soldering.
What material are the stencils made from, and what is their typical thickness?
The included stencils are usually made from stainless steel, due to its strength and durability at high temperatures. The standard thickness for this type of stencil is 0.12 mm, which provides a balance between solder application precision and mechanical tolerance when using small balls.
What is the recommended procedure for cleaning and maintaining the stencils after use?
It is recommended to clean the stencils with electronics solvents or 99% isopropyl alcohol immediately after use. Abrasive tools should be avoided so as not to deform the apertures. Dry thoroughly before storing to prevent corrosion. Storage in an anti-static bag improves the longevity of the stainless steel.
Does the set include a template or instructions for correctly aligning the stencil on the component?
The set includes only the stencils; it generally does not include a template or physical alignment system. It is recommended to use a BGA station with a camera or external guides for precise positioning, especially on components with a pitch below 0.5 mm. It is important to manually check pad alignment before soldering.
Vilket material är stencils gjorda av och vilken är deras typiska tjocklek?
De medföljande stencils är vanligtvis tillverkade av rostfritt stål, för dess styrka och hållbarhet vid höga temperaturer. Standardtjockleken för denna typ av stencil är 0,12 mm, vilket ger en bra balans mellan lödprecision och mekanisk tolerans vid användning av små kulor.
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