Pack 431 pochoirs chaleur directe pour reballing BGA - Mlink

Pack 431 Stencils Chaleur Directe de Mlink est un kit professionnel conçu pour faciliter le processus de reballing BGA et de soudure à chaleur directe. Ce pack inclut une large variété de gabarits (stencils) pour différentes tailles de billes d’étain, de 0.25 mm à 0.76 mm, couvrant une vaste gamme de puces et de composants électroniques.

Cet ensemble est idéal pour les techniciens et professionnels qui travaillent avec des stations de soudage et qui ont besoin d’accessoires précis et fiables pour effectuer des réparations et la maintenance de cartes électroniques.

Contenu du Pack

• Stencils pour billes d’étain de 0.25 mm (1 pièce)
• Stencils pour billes d’étain de 0.30 mm (9 pièces), incluant des modèles universels et compatibles avec Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, entre autres.
• Stencils pour billes d’étain de 0.35 mm (6 pièces) compatibles avec Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55, et plus.
• Stencils pour billes d’étain de 0.40 mm (5 pièces) avec compatibilité pour Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G, etc.
• Stencils pour billes d’étain de 0.45 mm (17 pièces) pour mémoires RAM DDR1, DDR2, DDR3, puces Intel et autres composants spécifiques.
• Stencils pour billes d’étain de 0.50 mm (63 pièces) compatibles avec ATI, NVidia, Intel, et d’autres modèles remarquables.
• Stencils pour billes d’étain de 0.60 mm (104 pièces) pour de nombreuses puces NVidia, ATI, Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii et plus.
• Stencils universels pour des tailles entre 0.25 mm et 0.76 mm (18 pièces).
• Stencils spécifiques pour MTK / IPHONE4 (16 pièces) et d’autres modèles de puces mobiles (32 pièces).
• Stencils pour la série iPhone 4, 4S, 3G, 3GS (46 pièces).

Caractéristiques et Avantages

• Large compatibilité : Compatible avec une grande variété de puces Intel, ATI, NVidia, MTK, Sony, Nintendo, Microsoft Xbox et plus.
• Variété de tailles : Inclut des stencils pour billes d’étain de 0.25 mm à 0.76 mm, s’adaptant à différents besoins de reballing.
• Haute précision : Gabarits conçus pour un ajustement parfait, facilitant l’application des billes d’étain et améliorant la qualité de la soudure.
• Matériau résistant : Fabriqués avec des matériaux durables qui supportent la chaleur directe pendant le processus de soudure.
• Optimisé pour les stations de soudage : Idéal pour une utilisation sur stations de soudage et outils de reballing professionnels.

Utilisations Typiques

Ce pack est particulièrement utile pour les techniciens en réparation électronique qui réalisent :

• Le reballing de puces BGA pour réparer des connexions défectueuses.
• La réparation et la maintenance de cartes mères, cartes graphiques et autres appareils électroniques.
• L’application précise de billes d’étain dans les processus de soudure à chaleur directe.

Compatibilité

Le Pack 431 Stencils Chaleur Directe est compatible avec une large gamme de composants électroniques, notamment :

• Puce Intel (plusieurs modèles comme 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156, entre autres).
• Cartes graphiques ATI et NVidia (modèles comme ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2, etc.).
• Appareils mobiles MTK et séries Apple iPhone.
• Consoles de jeux comme Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Instructions de Base d’Utilisation

Pour utiliser les gabarits de ce pack, il est recommandé de :

• Sélectionner le gabarit approprié selon la taille de la bille d’étain et la puce à traiter.
• Placer le gabarit avec précision sur la puce ou la carte.
• Appliquer les billes d’étain dans les trous du gabarit.
• Réaliser le processus de soudure à chaleur directe en suivant les indications de la station de soudage.

Conclusion

Le Pack 431 Stencils Chaleur Directe de Mlink est une solution complète et professionnelle pour les travaux de reballing et de soudure BGA. Sa grande variété de gabarits et sa compatibilité avec de nombreux appareils en font un outil indispensable pour les techniciens spécialisés en réparation électronique.

• Comprend 431 stencils pour billes d’étain de 0.25 mm à 0.76 mm
• Compatible avec les puces Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone et les consoles Xbox, PS3, Nintendo
• Haute précision pour les applications de reballing BGA et de soudure à chaleur directe
• Matériau résistant à la chaleur, idéal pour les stations de soudage professionnelles
• Large variété de gabarits universels et spécifiques pour différents modèles de puces