Stencil iPhone 6s Plus pour reballing et réparation professionnelle

Name: Stencil iPhone 6s Plus pour reballing et réparation professionnelle
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone6SPLUS
Price: 3.60 EUR
Availability: InStock

Marque : Mlink

Soyez le premier à donner votre avis sur ce produit

3,60€

TVA incluse (HT : 3,00€)

Stock limité

Livraison standard Mer, Avr 22 - Ven, Avr 24

Livraison express Lun, Avr 20 - Mar, Avr 21

Retours sous 30 jours

Quantité

Retours gratuits sous 30 jours

Transaction sécurisée

Livraison gratuite Pour les commandes de plus de 300€

Retours faciles Politique de retour de 30 jours

Paiement sécurisé Paiement 100% sécurisé

Garantie de qualité Produits d'origine uniquement

Le stencil iPhone 6s Plus de la marque Mlink est un outil spécialisé pour les professionnels de la réparation de dispositifs mobiles, spécialement conçu pour le processus de reballing des composants BGA de l'iPhone 6s Plus.

Ce stencil à chaleur directe permet une application précise et uniforme des billes de soudure sur les puces BGA, facilitant la réparation et l'entretien de la carte logique de l'iPhone 6s Plus. Son design inclut toutes les positions nécessaires pour les composants BGA d'origine de l'appareil, garantissant compatibilité et efficacité au travail.

Caractéristiques clés

Compatibilité : Spécifiquement conçu pour les composants BGA de l'iPhone 6s Plus.
Matériau de haute qualité : Fabriqué pour supporter la chaleur directe pendant le processus de reballing sans se déformer.
Précision : Permet un alignement exact des billes de soudure, améliorant la qualité de la réparation.
Usage professionnel : Idéal pour les techniciens et ateliers spécialisés dans la réparation mobile.

Utilisations typiques

Reballing de puces BGA sur la carte logique de l'iPhone 6s Plus.
Réparation de pannes liées à des soudures défectueuses sur les composants BGA.
Entretien et restauration des appareils mobiles Apple.

Compatibilité et accessoires

Ce stencil est compatible exclusivement avec l'iPhone 6s Plus et ses composants BGA d'origine. Il est recommandé de l'utiliser avec des stations de soudage et des outils de reballing pour obtenir des résultats optimaux.

De plus, il fait partie de la gamme d'accessoires reballing iPhone 6s Plus et d'outils de réparation iPhone 6s Plus proposés par Mlink, garantissant qualité et précision à chaque réparation.

Compatible avec les composants BGA de l'iPhone 6s Plus
Matériau résistant à la chaleur directe pour le reballing
Permet un alignement précis des billes de soudure
Idéal pour les techniciens en réparation mobile
Outil essentiel pour le reballing et l'entretien

Questions & Réponses des clients

Per a què serveix la placa stencil iphone 6splus?

Serveix per facilitar el procés de reballing dels integrats BGA a la placa lògica de l'iPhone 6s Plus, permetent una soldadura precisa.

What is the iPhone 6s Plus stencil plate used for?

It is used to make the reballing process of BGA ICs on the iPhone 6s Plus logic board easier, allowing precise soldering.

What is the iPhone 6s Plus stencil plate used for?

It is used to make the reballing process easier for BGA ICs on the iPhone 6s Plus logic board, allowing precise soldering.

Vad används stencilplattan för iPhone 6s Plus till?

Den används för att underlätta reballing av BGA-kretsar på iPhone 6s Plus logikkort och möjliggör exakt lödning.

Za kaj je namenjena stencil plošča iPhone 6s Plus?

Služi za lažje izvajanje reballinga BGA integriranih vezij na logični plošči iPhone 6s Plus ter omogoča natančno spajkanje.

Na čo slúži stencil doska iPhone 6s Plus?

Slúži na uľahčenie procesu reballingu BGA integrovaných obvodov na logickej doske iPhone 6s Plus a umožňuje presné spájkovanie.

La ce folosește placa stencil iPhone 6s Plus?

Servește la facilitarea procesului de reballing al integratelor BGA de pe placa de bază a iPhone 6s Plus, permițând o lipire precisă.

Para que serve o stencil para iPhone 6s Plus?

Serve para facilitar o processo de reballing dos integrados BGA na placa lógica do iPhone 6s Plus, permitindo uma soldadura precisa.

Do czego służy płyta stencil iPhone 6s Plus?

Służy do ułatwienia procesu reballingu układów BGA na płycie głównej iPhone 6s Plus, umożliwiając precyzyjne lutowanie.

Waarvoor dient de stencilplaat iphone 6splus?

Deze dient om het reballingproces van de BGA-chips op het logic board van de iPhone 6s Plus te vergemakkelijken, zodat nauwkeurig solderen mogelijk is.