Plaque stencil IC Samsung S6 - gabarit reballing pour réparation BGA
Marque : Mlink
TVA incluse (HT : 3,00€)
La plaque stencil IC Samsung S6 est un gabarit spécialisé conçu pour faciliter le processus de reballing et de réparation des circuits intégrés BGA du Samsung S6. Fabriquée par Mlink, cet outil est essentiel pour les techniciens et les professionnels qui travaillent dans la maintenance et la réparation des appareils mobiles Samsung.
Caractéristiques principales :
- Compatibilité : Spécialement conçue pour les circuits intégrés BGA du Samsung S6, garantissant un ajustement précis et un travail efficace.
- Chaleur directe : Permet l'application directe de chaleur pour la soudure, facilitant la remise en place ou la réparation des composants avec une grande précision.
- Matériau résistant : Fabriquée avec des matériaux durables qui supportent les températures nécessaires au processus de soudure sans se déformer.
- Usage professionnel : Idéale pour les ateliers de réparation, les techniciens spécialisés et les passionnés qui recherchent des résultats professionnels dans la réparation des cartes Samsung.
Utilisations typiques :
- Reballing de puces BGA sur les cartes Samsung S6.
- Réparation et maintenance des composants électroniques internes.
- Accessoire pour stations de soudage et outils de rework.
Compatibilité et accessoires :
Ce gabarit est compatible avec les équipements et outils de soudure qui utilisent la chaleur directe pour le processus de reballing. C'est un accessoire indispensable pour ceux qui travaillent avec des appareils Samsung S6 et qui cherchent à améliorer l'efficacité et la précision de leurs réparations.
Note : Le produit est actuellement en rupture de stock. Il est recommandé de vérifier la disponibilité pour de futurs réassorts.
- Gabarit stencil pour circuits intégrés BGA Samsung S6
- Permet la soudure à chaleur directe pour le reballing
- Fabriquée par Mlink avec des matériaux résistants
- Outil professionnel pour la réparation et la maintenance
- Compatible avec les stations de soudage et de rework
Questions & Réponses des clients
Quins integrats BGA del Samsung S6 cobreix exactament aquesta placa stencil?
La placa stencil inclou orificis específicament dissenyats per a tots els principals integrats BGA trobats al Samsung S6, com CPU, memòria, PMIC i altres xips crítics. Es recomana consultar la fitxa tècnica adjunta per verificar la llista detallada i confirmar la cobertura específica segons la versió del dispositiu.
Quin és el material de fabricació i el gruix de la placa stencil?
La placa stencil està fabricada en acer inoxidable, cosa que aporta bona durabilitat i resistència tèrmica. El gruix típic per a aquest tipus de stencils oscil·la entre 0,10 mm i 0,15 mm, permetent un reballing precís i facilitant el pas uniforme de les microesferes de soldadura.
La placa ve acompanyada d’accessoris, com base de suport o marc?
El contingut habitual de la caixa inclou només la placa stencil. Accessoris com bases, marcs magnètics o suports universals s’han d’adquirir per separat segons les necessitats de l’usuari.
Which Samsung S6 BGA ICs does this stencil plate cover exactly?
The stencil plate includes openings specifically designed for all the main BGA ICs found in the Samsung S6, such as CPU, memory, PMIC and other critical chips. It is recommended to consult the attached datasheet to verify the detailed list and confirm specific coverage according to the device version.
What is the manufacturing material and thickness of the stencil plate?
The stencil plate is made from stainless steel, which provides good durability and thermal resistance. The typical thickness for this type of stencil ranges from 0.10 mm to 0.15 mm, allowing precise reballing and helping the micro solder balls pass through evenly.
Does the stencil plate come with accessories such as a support base or frame?
The usual box contents include only the stencil plate. Accessories such as bases, magnetic frames or universal supports must be purchased separately according to the user's needs.
Which Samsung S6 BGA ICs does this stencil plate cover exactly?
The stencil plate includes holes specifically designed for all the main BGA ICs found in the Samsung S6, such as CPU, memory, PMIC and other critical chips. We recommend consulting the included datasheet to verify the detailed list and confirm specific coverage according to the device version.
What is the manufacturing material and thickness of the stencil plate?
The stencil plate is made from stainless steel, which provides good durability and thermal resistance. The typical thickness for this type of stencil ranges from 0.10 mm to 0.15 mm, allowing precise reballing and helping the micro solder balls pass through evenly.
Does the stencil plate come with accessories such as a support base or frame?
The usual box contents include only the stencil plate. Accessories such as bases, magnetic frames or universal supports must be purchased separately according to the user’s needs.
Vilka elektriska specifikationer och strömförsörjningskrav gäller för säker drift?
Utrustningen kräver 220 V växelström och arbetar med en primärström på 2 till 15 A. Svetsströmmen varierar mellan 50 och 800 A med justerbara pulser mellan 1 ms och 19 ms. Det är viktigt att ha ett stabilt elnät och korrekt jordning för att undvika skador eller elektriska risker.
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