Plaque stencil IC iPhone 7 - Gabarit reballing BGA pour réparation précise
Marque : Mlink
TVA incluse (HT : 3,00€)
La plaque stencil IC iPhone 7 est un outil essentiel pour la réparation des appareils iPhone 7, spécialement conçu pour faciliter le processus de reballing des circuits intégrés BGA par chaleur directe.
Fabriqué par Mlink, ce gabarit de haute précision contient tous les motifs nécessaires pour travailler avec les puces BGA de l’iPhone 7, garantissant un ajustement parfait et une soudure propre et efficace.
- Compatibilité: Exclusivement pour iPhone 7, couvrant tous les circuits intégrés BGA de l’appareil.
- Usage professionnel: Idéal pour les techniciens de réparation qui réalisent du reballing et de la soudure électronique sur smartphones.
- Matériau résistant: Conçu pour supporter des températures élevées pendant le processus de chaleur directe.
- Précision: Permet une application exacte des billes de soudure, améliorant la qualité et la durabilité de la réparation.
- Manipulation facile: Son design facilite la mise en place et le retrait pendant le processus de soudure.
Ce gabarit est un accessoire indispensable pour les ateliers de réparation de téléphones mobiles qui travaillent sur iPhone 7 et recherchent des résultats professionnels et durables.
Comment utiliser la plaque stencil IC iPhone 7:
- Placer le gabarit sur la puce BGA de l’iPhone 7.
- Appliquer les billes de soudure dans les orifices correspondants du gabarit.
- Réaliser le processus de chaleur directe avec une station de soudage adaptée pour faire fondre les billes et assurer la connexion.
- Retirer le gabarit avec précaution et vérifier la soudure.
Compatibilité et accessoires associés: Ce gabarit est compatible avec les stations de soudage et les outils de reballing standard. Pour de meilleurs résultats, il est recommandé de l’utiliser avec des accessoires de soudure et des consommables spécifiques pour iPhone 7.
- Gabarit à chaleur directe pour les circuits intégrés BGA de l’iPhone 7
- Haute précision pour le reballing et la soudure électronique
- Matériau résistant aux températures élevées
- Compatible exclusivement avec iPhone 7
- Facile à utiliser pour les techniciens professionnels
Questions & Réponses des clients
Per a què serveix la placa stencil IC iPhone 7?
Serveix per facilitar el reballing i la soldadura dels integrats BGA de l'iPhone 7 mitjançant calor directe.
What is the iPhone 7 IC stencil plate used for?
It is used to make reballing and soldering of the iPhone 7 BGA ICs easier using direct heat.
What is the iPhone 7 IC stencil plate used for?
It is used to make reballing and soldering of the iPhone 7 BGA ICs easier using direct heat.
Vad används stencilplatta IC iPhone 7 till?
Den används för att underlätta reballing och lödning av iPhone 7:s BGA-integrerade kretsar med direktvärme.
Za kaj je namenjena stencil plošča IC iPhone 7?
Služi za lažji reballing in spajkanje BGA integriranih vezij iPhone 7 z neposrednim segrevanjem.
Na čo slúži stencil IC doska iPhone 7?
Slúži na uľahčenie reballingu a spájkovania BGA integrovaných obvodov iPhone 7 pomocou priameho ohrevu.
La ce folosește șablonul stencil IC iPhone 7?
Servește la facilitarea reballingului și lipirii integratelor BGA ale iPhone 7 prin căldură directă.
Para que serve a placa stencil IC iPhone 7?
Serve para facilitar o reballing e a soldadura dos integrados BGA do iPhone 7 através de calor direto.
Do czego służy płyta stencil IC iPhone 7?
Służy do ułatwienia reballingu i lutowania układów BGA iPhone 7 metodą bezpośredniego nagrzewania.
Waarvoor dient de IC stencilplaat iPhone 7?
Deze dient om het reballingproces en het solderen van de BGA-integrated circuits van de iPhone 7 via directe verhitting te vergemakkelijken.
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