Description courte
Pâte à braser au plomb XG-40 (15GR)Pâte À Braser Au Plomb Xg-40 (15GR)Pâte à braser au plomb XG-40 (15GR)Caractéristiques :- Pâte à braser avec additif de plomb Sn63/Pb37- Contenance 15 grammes- Taille des particules : T... Lire la suite...
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Pâte à braser au plomb XG-40 (15GR)
Pâte À Braser Au Plomb Xg-40 (15GR)
Pâte à braser au plomb XG-40 (15GR)
Caractéristiques :
- Pâte à braser avec additif de plomb Sn63/Pb37
- Contenance 15 grammes
- Taille des particules : T3 (25-45 microns) : 25-45 um
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Différences entre les types de pâte à braser
WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-50GRSn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- très bas 138-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º W86-140 º WQ86-140 º WQ86-140
XG-40 Sn63/Pb37 (10CC - 42GR) Point de fusion moyen 185-190º.
BST-705 sn99cu07ag03 235 235 240º point de fusion élevé
Chaque pâte et chaque composition est différente :
WQ86 est utilisé pour dessouder CMS intégré par certaines personnes de le mélanger avec l'existant pour réduire le point de fusion de l'étain et être en mesure de dessouder par l'air plus facilement ou avec de la soudure, mais son utilisation normale est en bandes LED ou des choses qui ne peuvent être soudées à des températures élevées.
XG-50 Sn63/Pb37 est l'étain le plus utilisé de toute la vie, malheureusement pour transporter le plomb ne peut pas être utilisé pour la fabrication de produits à commercialiser car il est interdit, mais pour réparer ou faire des choses ou des plaques pour usage personnel.
BST-705 sn99cu07ag03 c'est l'alliage par défaut utilisé aujourd'hui par toutes les cartes électroniques pour se conformer à la norme ROHS, mais son point de fusion est le même que le reste de l'étain de la carte électronique, donc si ce n'est pas pour la production d'un produit à commercialiser, mieux vaut utiliser une boîte avec un point de fusion inférieur, ne serait-ce que pour une réparation.
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